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大廠爭相綁定固態散熱晶片成AI算力落地的最後一哩路 (2026.06.09)
由於邊緣AI與次世代硬體架構的爆發，全球硬體大廠的關注重心，已悄然從追求單純的晶片算力，轉移至物理極限的終極考驗—熱管理。在此背景下，半導體級微流體主動散熱技術成為了今年Computex展會不容忽視的技術風向球

研華COMPUTEX展邊緣AI戰力以WEDA串聯AI Agent應用 (2026.06.04)
研華公司於今年6月2~5日舉行的COMPUTEX 2026展期間，假南港展覽館一館K0603a攤位上宣布，將以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主題，聚焦邊緣 AI、AI Agent與Physical AI 發展趨勢，展示 AI 從數位世界邁向實體場域的最新成果

[Computex] 鴻海與英特爾策略合作推動AI Rack次世代平台發展 (2026.06.04)
鴻海科技集團與英特爾將進行策略合作，結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 資料中心部署能力上的深厚基礎，雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位 AI 解決方案，並加速由 AI驅動的技術推動邊緣和Physical AI應用

[COMPUTEX] 迎向全新30年：USB技術從混亂走向無處不在 (2026.06.02)
2026年正值USB 1.0規格問世30週年紀念。這項由英特爾（Intel）等企業發起的技術，如今已成為個人電腦歷史上最成功的I/O介面，全年度出貨量高達40至50億個。USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft與技術長Rahman Ismail今年依舊親赴COMPUTEX接受媒體專訪，並為我們重溫USB從1

[Computex] 英特爾攜手台廠翻轉運算生態 (2026.06.02)
隨著人工智慧技術由模型訓練逐步走向實際生產，全球AI產業正迎來關鍵的架構轉型。在COMPUTEX 2026展會上，英特爾（Intel）發表了一系列從晶片、系統到雲端層級的AI創新成果

COMPUTEX 2026盛大登場規模再創歷史新高 (2026.06.01)
2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）將於明（2）日在台北南港展覽館1、2館及台北世貿1館盛大登場。今年展覽以「AI Together」為主軸，匯集來自33個國家與地區、1,500家海內外科技企業，使用達6,000個攤位，整體規模再創歷史新高

[Computex] 英特爾擴展資料中心AI能力凸顯CPU核心角色 (2026.06.01)
英特爾在2026台北電腦展宣布一系列資料中心的進展，包括全新Intel Xeon 6+處理器、Intel Ethernet E835控制器暨網路轉接器，擴充800系列乙太網路產品線，以及AI加速器藍圖的最新進展，包括Crescent Island的更新資訊

2026.6月第415期AI時代關鍵驅動力48V (2026.05.20)
當一顆AI晶片的功耗衝破千瓦（Watt），當一座資料中心的耗電量足以供應一座中型城市，傳統的電力架構已然崩解。這不再只是「插上插頭」那麼簡單。這是一場關於48V電壓轉型、液冷整合與極限能源效率的革命

NVIDIA 瞄準智慧車未來 Hyperion平台成發展核心 (2026.05.19)
NVIDIA 目前正大力推動旗下 Hyperion 自駕車平台，希望成為車廠開發自駕系統的標準化方案。

研華COMPUTEX首度整合全球夥伴大會強化全球邊緣 AI 生態系鏈結 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026將屆，研華公司今（14）日宣布，即將於6月2~5日展會活動期間，首度與其全球合作夥伴大會（World Partner Conference, WPC）深度整合，並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸

英特爾與蘋果達成代工協議晶圓代工戰局可能產生地震級轉向 (2026.05.11)
英特爾與蘋果已達成初步協議，將由英特爾代工部分蘋果晶片。

博通發布VCF 9.1 以私有雲突破生產級AI成本與安全瓶頸 (2026.05.06)
博通發表VCF 9.1，這項指標性的更新並非僅是產品升級，更是針對企業在邁向「生產級 AI」時所面臨的結構性痛點。

AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性 (2026.04.28)
隨著資料中心與 5G 網路成為 AI 驅動創新與數位轉型的核心基礎架構，對高精度且具備韌性的時序解決方案需求日益關鍵。時序不再只是技術需求，更是支撐高效能與可擴展基礎架構的重要關鍵

台積電A16領軍超級電軌對陣Intel設備競賽 (2026.04.27)
半導體製程邁入次奈米時代，全球代工龍頭台積電與美系對手 Intel 的策略分歧日益明顯。近日台積電高層再次重申其下一代 A16（1.6 奈米）製程的量產時程表，預計將於 2026 年下半年正式進入市場，此舉不僅確立了台積電在先進製程的領先地位，更引發了業界對光刻設備投資效益的高度討論

2026.5月(第414期)解熱攻防戰：從資料中心到智慧穿戴的散熱對策 (2026.04.27)
2026年，散熱技術不再是單一路徑的演進。資料中心正邁入氣冷與水冷的混合轉型期；而終端裝置如AI PC與智慧眼鏡，則面臨更嚴苛的空間與熱感極限。本期將深度剖析散熱零組件如何透過模擬工具，並搭配材料創新與結構設計，在效能、空間與能源效率之間取得黃金平衡

澳洲半導體廠Syenta進軍美國亞利桑那州啟動先進封裝研發中心 (2026.04.23)
澳洲半導體技術公司Syenta正式啟用其位於美國亞利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外設施。該設施將引進其獨家的「局部電化學製造（Localized Electrochemical Manufacturing）」技術，提升晶片間互連的密度與效率

澳洲半導體廠Syenta進軍美國亞利桑那州啟動先進封裝研發中心 (2026.04.23)
(圖一) Syenta獲Playground Global與澳洲國家重建基金A輪融資，英特爾前執行長Pat Gelsinger加入董事會。(source: Syenta ) 澳洲半導體技術公司Syenta正式啟用其位於美國亞利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外設施

Intel加入馬斯克Terafab計畫力拚年產1TW算力 (2026.04.09)
英特爾（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉執行長馬斯克主導的Terafab超級晶圓廠計畫。這項合作將整合 Intel 的先進製造實力與馬斯克旗下三大企業—Tesla、SpaceX 及 xAI 的應用需求，目標在德州奧斯汀打造全球前所未見的垂直整合半導體基地

Nvidia與Marvell合作以NVLink Fusion打造算力新架構 (2026.04.07)
隨著 AI 模型從數千億邁向數十兆參數的超大規模時代，單一晶片的算力早已不是唯一的技術瓶頸。Nvidia（輝達）日前宣布對 Marvell（邁威爾）進行 20 億美元的戰略性投資，資金於今日正式到位