帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
應材CVD系統廣受全球12吋晶圓廠採用
 

【CTIMES/SmartAuto 鄭妤君 報導】   2004年08月04日 星期三

瀏覽人次:【6392】

國際半導體設備大廠應用材料宣布該公司Applied Producer化學氣相沉積(CVD)系統已出貨超過750套,這些客戶並採用其黑鑽石低介電常數(Black Diamond low dielectric)技術來進行沉積作業。其中在750套已安裝好的Producer系統中,有超過200套是裝設於12吋晶圓廠內。

應材副總裁暨介電系統與模組產品事業群總經理Farhad Moghadam表示,結合多世代製程技術的Producer系統之單晶圓設計,能提供晶片製造商在製程控制與彈性優勢上,遠超出批次系統。而這些優勢對於新的晶片世代也變得益顯重要,因為超薄層需有良好的硬體技術,在專一且嚴格控制的環境中,才能執行多道複雜的沉積步驟。

應材指出,Producer平台可以安裝6個單晶圓製程工作台,以達到高彈性度及高生產力。而系統中最先進的CVD應用──黑鑽石薄膜(Black Diamond),已成為業界低介電常數薄膜的首選,以提升先進晶片產品的速度及降低耗能。其他的Producer系統的應用則包含了產業內最廣泛的二氧化矽及氮化矽薄膜,包括臭氧/正矽酸乙酯(TEOS)薄膜,這是用在邏輯和記憶晶片所需的覆蓋及填充沉積物。

在閘極結構上,Producer系統能藉由先進圖樣薄膜(Advanced Patterning Film)以及應用於193奈米曝光的抗反射介電覆膜(DARC),讓晶片製造商能提升微影技術的控制能力,用在90奈米及以下的產品需要的薄閘極電介質層。

關鍵字: CVD  應用材料  半導體製造與測試 
相關新聞
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
默克於韓國安城揭幕旋塗式介電材料應用中心 深化下一代晶片技術支持
應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算
應材發表永續報告書 制定2040年策略助半導體淨零減碳
應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼
» 高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.21.248.105
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw