ST與無晶圓廠電信半導體公司Octasic Inc.共同宣佈簽署一項協議，將共同開發先進的封包語音通話（Voice-over-Packet，VoP）IC。

根據協議，首款IC將採用ST的0.13微米與90奈米半導體製程技術，以及Octasic針對VoP及語音品質強化（Voice Quality Enhancement，VQE）所設計的產品，這些產品包含有線路及迴聲消除、噪聲抑制、語音編碼（vocoding）與封包化（packetization）等技術。首顆IC將在2005年第二季推出，隨後將發佈第二款產品。根據協議，兩家公司還將開發採用90奈米及以下製程技術的先進系統單晶片（SoC）VoP元件。

「ST為電信市場提供的產品線包含了無線基地台IC，為電信語音應用提供了解決方案，」ST無線基礎建設部門副總裁兼總經理Daniel Abecassis說。「Octasic是電信基礎建設市場中之VoP與語音品質技術廠商，而ST則是擁有世界級製程技術與製造能力的半導體供應商。兩家公司將整合各自的經驗，為電信業客戶設計出最先進產品。」