近期國內科技產業的目光似乎都放在台積電的法說會，以及華碩手機的危機後續處理的狀況更新，但在國外，甫落幕的Project Ara大會，卻也為全球智慧型手機產業投下了一枚相當大的震撼彈。

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Project Ara為目前Google相當重要的計畫之一，希望透過該計畫來實現手機模組化的願景，而此次大會的重點訊息之一，便是消費者可以用50美元就能購得最低階的模組化手機產品，消費者亦能根據自已的喜好，更換不同的模組（價格各有差異）以最低的成本，來打造心中理想的智慧型手機，同時延續產品的生命週期。

然而，對半導體產業來說，值得注意的是，此次Project Ara大會，Lattice（萊迪思）與TI（德州儀器）也被Project Ara列為主要的半導體供應商名單中。Lattice所提供的是FPGA（可編程邏輯閘元件），ECP3與ECP5，希望以極低成本與功耗的作法來盡可能提升整體系統的效能與功能性，進一步的說，這兩款元件擔負的工作，就是能以高彈性與靈活度的方式，將各個子系統加以串連，其中則以MIPI介面視為連結主力。根據Lattice官方的公開訊息表示，ECP5是近期才發佈的重量級產品線，某種程度上，這也意味著Project Ara團隊與Lattice之間的合作已有一段時間。

而TI方面，則是以OMAP 4460，入選為Project Ara 原型設計的應用處理器，而該應用處理器也內建了雙核Cortex-A9處理器核心。TI已在去年宣佈，旗下的OMAP將全數轉往嵌入式應用發展，手機與平板應用將逐漸淡出。但Project Ara也表示，之所以會選用該款處理器，原因在於它是目前唯一擁有公開且可用的數據資料，簡言之，它是一款開放的硬體平台，也希望每個人可以透過它來產出至少50款以上的處理器模組，以完成這樣的模組專案。

從這一點來看，Project Ara團隊也將開放硬體的精神一併考慮進去。平心而論，姑且不論此專案的成功性有多高，但已經引起全球媒體圈的高度關注，Lattice與TI是否能因此而受惠，未來值得關注。