半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案。K&S 全系列耗材產品及智能製造綜合解決方案也在展會上精彩亮相。

K&S 近年來積極佈局台灣蓬勃發展的先進封裝市場，並參與 AI 浪潮。其 TCB 熱壓焊接解決方案在台灣市場取得豐碩成果，適用於小晶片的 APAMA Plus C2S 和 C2W 平台有效解決封裝製程中的翹曲問題，已進入量產。適用於大尺寸晶片的 APTURA 無助焊劑 TCB 平台解決助焊劑殘留問題，實現超微間 micro-bump 互連解決方案，並可實現無凸點銅對銅直接焊接，已應用於手機、HBM、矽光子、AI、HPC、伺服器元件等生產。

先進微點膠是 K&S 新加入的事業部，提供從成本效益到高性能高精度的全方位智能點膠解決方案。此次展出的 SL 型號點膠機具有占地面積小、高速高精度、製程智能化等特點。

K&S 首次向台灣市場展示最新開發的晶圓級焊接垂直焊線製程，為電磁屏蔽提供更高性價比替代方案，已投入量產。配合展示的 ATPremier MEM PLUS 是目前業界速度最快的晶圓級焊接機。

針對功率模組市場需求，K&S 推出銅線製程解決方案，提高功率模組輸出效能。本次展出的 Asterion wedge bonder 展示了銅線互聯製程。

此外，K&S 還展出了球焊機、全系列焊針、切割刀片、線焊工具等耗材產品以及智能製造解決方案。其中，HPL-SiC 晶圓切割刀和 Al-Ex SWW 鋼嘴分別為碳化矽晶圓切割和細線焊接提供高效解決方案。

在 SEMICON Taiwan 技術論壇上，K&S 帶來了兩場專業報告，分享 Fluxless TCB 在 Chiplet 封裝上的應用，以及對半導體後道智慧製造價值驅動因素的見解。