由資料中心擴張和 5G 網路建設所驅動的頻寬需求增加，預計將激發對更快相干高密度分波多工系統 (DWDM) 可插拔光學元件的需求。並促成資料中心互連 (DCI) 和都會光傳輸網路 (OTN) 平台從 100/200G 轉移到 400G 可插拔相干光模組以支援這些超連接架構。

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Microchip Technology和 Acacia (現已成為思科的一部分)為支援此一轉移趨勢，合作推出由 Microchip 的 DIGI-G5 OTN 處理器、META-DX1 terabit安全乙太網 PHY 以及Acacia 的 400G 可插拔相干光學元件所組成可協同工作的解決方案組合。其目的是建立一個生態系統，以支援符合400ZR 規範的 400G CFP2-DCO、QSFP-DD 和 OSFP 模組以及 OpenZR+ 和 Open ROADM 多源協議 (MSA) 應用軟體。

Microchip通訊事業部副總裁Babak Samimi表示：「DIGI-G5 和 META-DX1 使我們的光傳輸、IP 路由和以太網交換客戶能夠實施新型的terabit級 OTN 交換和高密度 100/400 GbE 和 FlexE 線卡，提供嚴格的封包定時和雲端設施及營運商5G光纖網路所需的整合安全功能。我們與 Acacia 在協同運作上的努力成功實現了用於批量部署可插拔 400G 相干光學元件新線卡的生態系統。」

Acacia (現已成為思科的一部分)產品線管理高級 DSP 總監 Markus Weber 表示：「Acacia 的 400G 相干模組經驗證可與 Microchip 的 DIGI-G5 和 META-DX1 設備協同運作，我們認為它是一種強大的解決方案，可有效解決網路容量增長和效率的問題。我們 400G OpenZR+ CFP2-DCO 模組的緊湊尺寸和電源效率可協助網路營運商在資料中心和都會網路之間部署和擴展高頻寬 DWDM的連接。」

Microchip 和 Acacia 之間的合作有助於在 如下OTN 和以太網系統中使用 400G 相干可插拔設備：

- 對於融合的封包/OTN 光平台，Microchip 的 DIGI-G5 和 Acacia 的 400G CFP2-DCO 模組旨在支援terabit級 OTN 交換線路卡、多工轉發器(Muxponder)和交換轉發器(switchponder)。 DIGI-G5 使用Flexible OTN (FlexO) 或 NxOTU4 介面與 Acacia 的 400G CFP2-DCO 模組協同運作，以有效支援 OTN 傳輸，包括 Open ROADM MSA 介面模式和研擬中的 200G/400G ITU-T 標準。

- 對於緊湊型模組化光學系統，Microchip 的 META-DX1 和 Acacia 的 400ZR 和 OpenZR+ 模組旨在支援 400G 靈活傳輸速度多工轉發器/轉發器(transponder)，支援多種客戶端光學類型，包括 QSFP28、QSFP-DD 和 OSFP 模組，幫助服務提供商在相同硬體架構下從 100 GbE 過渡到 400 GbE。

- 對於資料中心路由和交換平台，Microchip 的 META-DX1 和 Acacia 的 400ZR 和 OpenZR+ 模組旨在透過每埠MACsec 加密相干線卡實現高密度 400 GbE 或 FlexE。這有助於客戶在 DCI 部署中利用基於 DWDM 的 IP 路由器/交換器 (IPoDWDM) 基礎設施。