為儲備產業競爭力，開創下一波產業榮景，工研院與資策會雙方達成九項議題合作共識，雙方將進行人員合聘、專利共用，並藉由技術合作與先導試驗，共同進軍國際，以帶領產業站上國際舞台，為產業開創新契機。

此次由工研院董事長張進福、院長李鍾熙，及資策會董事長陳瑞隆、執行長柯志昇和雙方各部門主管齊聚一堂，一起研擬未來合作之九項議題，期許積極推動兩岸共通標準、拓展RFID國際市場、整合寬頻無線產業技術、運用智慧生活科技與落實產業化等。

工研院董事長張進福表示，工研院與資策會合作多年，雙方在資通訊領域已有多項具體成果，未來，在開放式創新的平台下，將持續強化人員交流及合聘、建立IP分享機制（IP Pool）、專利共用平台，結合雙方的技術能量與產業經驗，積極擴展科技產業的國際業務，帶領台灣產業邁向國際化、全球化，為產業創造更大的效益。

資策會董事長陳瑞隆指出，積極拓展國際業務是未來雙方推動的主要策略，以WiMAX產業為例來說，目前台灣已具備參與制訂WiMAX標準的資格，廠商也具備一定之研發能量，未來將可協助新興國家如東南亞、中東及南美地區WiMAX的佈建與推展，協助國內產業拓展國際市場。此外，也將積極推動智慧電網先進電表，建立分散式能源管理軟體產業，加速我國數位家電與新興服務產業的發展，預估未來加值服務產值可達200億元以上。

工研院與資策會是產業研究與政府智庫的重要幕僚，未來，雙方將共同執行智慧生活科技運用推動（i236）、兩岸產業交流、2015台灣產業願景與發展、科技化服務、無線寬頻服務應用等產業調查與推動策略研究，協助政府部門研擬規劃資通訊產業相關發展政策，積極帶動產業發展、進軍國際舞台。