北美半導體設備暨材料協會（SEMI）於10月18日公佈九月半導體設備訂單出貨比（B/B值），整體來看，九月份訂單金額及出貨金額均較八月份下滑約7％左右，不過若由前後段設備來看，前段晶圓製造設備B/B值確定由高轉低，後段封測設備B/B值則已回升，此一現象證明了第四季封測市場將較晶圓代工市場為佳。

根據SEMI公佈半導體設備訂單及出貨統計資料，九月份北美半導體設備總訂單金額約達16億2400萬美元，出貨金額達16億2700萬美元，均較八月份下跌約7％，不過因訂單金額小幅高於出貨金額，所以整體B/B值約為1，較八月份的0.99稍佳。

若由前段及後段設備來區分比較，則可以發現一個明顯趨勢。由數值來看，九月份前段後B/B值變化，好像前段晶圓製造市場景氣仍佳、後段封測市場景氣衰退，不過若由長期B/B值的變化趨勢來看，則與單純解讀九月份資料有很大差距，那就是前段晶圓設備才剛由高下滑，後段封測設備則已反彈。

以前段晶圓製造設備為例，九月份前段晶圓製造設備訂單金額較八月份下滑約8％，出貨金額則下滑4％，所以前段設備B/B值由八月份的1.05，下滑至九月份的1.01。至於後段設備情況正好相反，九月份訂單金額較八月份成長7％，但出貨金額則下滑16％，所以後段設備B/B值由八月份的0.75，揚升至九月份的0.95。

所以市場分析師指出，由於市場庫存問題還沒有完全解決，明年初又要進入淡季，未來三至五個月內，前段晶圓製造設備景氣仍將進入修正期；不過後段設備B/B值雖在八月份跌至0.75的二年來歷史新低，但九月份已經快速上升，顯示封測景氣谷底期已過。