國際半導體設備材料協會（SEMI）公佈了最新「全球晶圓廠預測」報告。報告中指出，全球晶圓廠產能在2008年僅成長5%，預計2009年僅有4~5%的成長率。

SEMI表示，自2003~2007年間，全球半導體晶圓廠產能以接近或兩位數以上的比率成長，但受到此次全球金融海嘯的波及，2008和2009年成長幅度將大幅縮小。照現況來看，8吋晶圓產能在2008年底前僅達到每月540萬片，預估到2009年底前，將達到每月1610萬片。而2009年相關的晶圓廠設備投資預料也將降到2003年以來的最低水準。

面對全球性的經濟衰退、供過於求，以及記憶體售價大幅減退，目前許多記憶體公司選擇關閉8吋廠來因應。但仍有許多公司在12吋晶圓廠的產能上維持不錯的成長。

而在晶圓代工廠的部分，今年第四季，晶圓代工廠的產能利用率將創下2002年以來的新低水準，並將延續到2009年上半年，因此，晶圓廠也紛紛縮減2009年間的資本支出。儘管如此，2009年晶圓廠仍將有8%的成長表現，其次是MPU，以及記憶體廠。而12吋晶圓廠產能預估在2008年將有22%的成長，2009年的成長率則會降至為12%。

而在新廠設立部分，2008年全球共有5座新的晶圓廠建廠，2009年在Toshiba、Flash Alliance JV和Panasonic等公司帶頭投資下，預計會有另外6座新廠興建並量產。但受到許多建廠計畫停滯或延後的影響，相關的設備投資金額在2008年預期將較去年大幅減少41%，2009年則僅有美國和日本有機會成長。