全球半導體及平面顯示器製造設備暨材料協會（SEMI）於今年SEMICON West展覽中公佈年中“SEMI Capital Equipment Consensus Forecast”報告指出，根據綜合整理受訪半導體廠商的意見預測，2004年全球半導體設備可望有63％的成長率，此外中國與台灣將會是成長性最高的市場，分別為152％ 與140％；而該協會也期望在13號開始舉行的「台灣半導體設備暨材料展（SEMICON Taiwan 2004）」，能夠因這一波景氣高峰有不錯的成績。

根據SEMI之報告，受訪的半導體設備業者預測今年半導體廠在新晶片製造、測試與裝備設備上，銷售金額可望到達362億美元；其中市場最大宗的晶圓處理設備成長率為61％，市場規模達237億美元；組裝跟封裝設備市場可望成長77％達29億美元規模；測試設備則可以成長66％達69億美元。

SEMI指出，由於整體半導體業持續成長，設備市場將會在2005年時成長24％達到448億美元。受訪業者表示整體市場成長在2006年時會稍微減縮，到2007年時成長則會略微上揚，達到480億美元的市場規模。

SEMI總裁Stanley Myers表示，SEMI會員預測0.02微米與0.03微米設備部分會成為半導體市場主力，而且這樣的榮景會持續到明年，且大部分的SEMI會員相信2005年第二季將會是成長高峰期。