半導體設備廠商SEZ Group宣佈擴增其基板蝕刻工具的陣容，以滿足客戶對於更薄、更高效能IC封裝的需求所設計。新款Galileo工具命名為GL-210，運用SEZ在單晶圓系統方面成熟的旋轉處理技術，提供優異的晶圓研磨、表面處理、以及減壓（stress relief）處理，支援兩個主要新領域─後端的組裝與封裝以及前端的晶圓製造。

SEZ指出，為因應客戶對於改進晶圓研磨技術以及妥善處理超薄晶圓的需求，Galileo在晶圓/晶粒強度、可調整的表面處理功能以及非接觸式Bernoulli處理等方面，提供2倍的效能改進，讓系統能安全地處理厚度僅有25微米的易碎晶圓，藉此提高元件的良率。

GL-210是一套單反應室旋轉處理器，專為8吋晶圓蝕刻處理所設計，支援晶片級、多重晶片、覆晶、堆疊、以及其它先進封裝。這套工具已建置在機械研磨環境中，能協助業者降低比它牌技術還要多的週期時間與元件規格。SEZ的新Galileo系列也為晶圓製造商提供類似的優點，這些業者須在晶圓進行元件圖形化（patterning）之前先進行表面最佳化處理。

這方面不僅包含傳統的矽元件，亦包括採用新型複合材料的晶圓，如 SOI、GaAs以及其它複合型半導體。對於這些新型材料而言，表面處理與釋壓處理尤其重要，因為它們比採用磊晶技術的元件更薄，且更容易因處理不當、扭曲、破裂等因素而受損。