工研院化工所積極引進系統單晶片(SOC)用高介電材料技術，並在23日由經濟部工業局工業合作推動小組—國防工作分組、波音公司的協助下，23日與美國Intematix公司簽約，將以半年的時間完成技術移轉作業。

透過高介電材料技術的建立，預估將可有效降低製造成本30%以上，創造億元以上的產值。化工所所長鄭武順指出，為因應電子產品短小輕薄、多功能的需求，SOC已是未來發展趨勢。

鄭武順說考量到這項關鍵材料若自行研發，所需的時程無法滿足產業迫切的需求，因此透過國際合作及工研院內光電所、電通所及電子所的專長搭配，將可加速自有技術整合，落實配合產業發展第一時間需求。

主持技術移轉的化工所電子組副組長陳麗梅表示，電子元件越往小型化發展，新材料的開發就愈顯重要。Intematix公司移轉的高介電材料是一種新穎的分子結構材料，介電常數相當高，足以容納多種模組及大量的記憶體，非常適合SOC的應用。