USB 3.0商機蓄勢待發，有望成為未來主流消費性電子傳輸標準。其週邊應用如USB 3.0 Hub晶片以及USB 3.0外接式硬碟盒橋接控制晶片、USB 3.0隨身碟晶片之間的戰火，逐漸加溫。

USB 3.0商機蓄勢待發。(圖片來源:All USB) BigPic:640x336

創惟科技，一直以來都專注於開發USB 2.0、USB 3.0和PCI Express晶片。對於USB 3.0的布局，也早在2011年就具備USB 3.0多項解決方案。這次CTIMES專程來到位於新店矽谷科學園區的創惟科技，針對USB 3.0普及的時間點以及成功的關鍵，深入討論。

面對USB 3.0整體市場在2012年不如預期，創惟科技資深技術行銷經理魏駿雄說明幾項原因，其一為英特爾推出Ivy Bridge時間點稍微延後，以至於系統端沒有那麼快普及，週邊需求連帶影響。他自信表示：「在Windows 8帶動下，相信2013年USB 3.0晶片將會更快普及。」其二為成本結構，目前USB 3.0成本仍較高，創惟將朝向成本優化的方向，用更新的製程，讓USB 3.0成本逐漸拉低至與USB 2.0相近時，就會是全面普及的時間點。

目前USB 3.0理想傳輸的效能，號稱能夠超越USB 2.0的10倍以上的表現；而觀察USB 3.0的規格設計，會發現USB 2.0只有500mA的傳輸電力，到USB 3.0可提昇至900mA，讓外接設備能更快速補足電力。

雖說有這麼多的優勢，但USB 3.0的設計過程到實際產品時，相較於USB 2.0卻會更久、更複雜。魏駿雄說明：「技術固然重要，但能夠控制成本才會是USB 3.0市場發展的關鍵。」他指出，USB 3.0對於主控晶片的製作複雜度以及信號抗雜訊的設計勢必要著墨很多，要花的心力也不少，因此整體產生的額外成本，也會直接影響推進市場速度的因素。

因此，技術能夠自己掌握，是高速傳輸介面很重要的關鍵。魏駿雄強調：「展望2013年，創惟會基於高速SerDes的發展從USB 3.0 5G/Sata 6G邁向10G SerDes的技術，將新一代自行開發的PHY搭配市場所需的新產品規格做好準備。」