智原科技表示,該公司自行研發之USB 2.0實體層IP測試晶片,在in-house的驗證中訊號傳輸已達穩定,更加確立智原科技在高速序列傳輸技術領域中的領先地位。目前智原科技也積極和合作廠商進行系統驗證。智原科技所研發的USB 2.0實體層IP採用UMC 0.25骴ochm 1P4M2G邏輯製程,具有低耗電、製程整合度高等特性,符合Intel UTMI(USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface),並且支援8-bit 60MHz與16-bit 30MHz兩種介面規格,易與其他公司之USB 2.0 Link-layer電路整合成完整的USB 2.0晶片,也可以進一步整合至系統單晶片(System-on-a-chip, SoC)之中。
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智原科技17日宣佈USB 2.0實體層IP發展有成。智原科技自行研發之USB 2.0實體層IP測試晶片,在in-house的驗證中訊號傳輸已達穩定,更加確立智原科技在高速序列傳輸技術領域中的領先地位。目前智原科技也積極和合作廠商進行系統驗證。
智原科技表示,該公司所研發的USB 2.0實體層IP採用UMC 0.25骴ochm 1P4M2G邏輯製程,具有低耗電、製程整合度高等特性,符合Intel UTMI(USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface),並且支援8-bit 60MHz與16-bit 30MHz兩種介面規格,易與其他公司之USB 2.0 Link-layer電路整合成完整的USB 2.0晶片,也可以進一步整合至系統單晶片(System-on-a-chip, SoC)之中。
基於市場考量或實際需求,大部份之USB 1.1之現有市場均會漸漸被USB 2.0所取代。USB 2.0的應用領域包括讀卡機、硬碟等儲存設備、網路週邊,如USB網路卡、Wireless LAN、Home PNA、DSL Modems,以及多媒體電腦週邊,如數位相機、掃瞄器、網路電話、PDA等需要大量資料傳輸的裝置,一般預料其市場前景大有可為。
USB 2.0為USB1.1之後,USB協會所訂定的最新高速序列傳輸協定,可以將傳輸速度由原先每秒12Mbit(full speed)大幅提升40倍,達每秒480Mbit(high speed)的傳輸速度,比IEEE 1394傳輸協定的每秒400Mbit更高。目前市場上,USB及1394各擅勝場,1394則主攻數位IA家電市場,如DV、DVR(Digital Video Recoder)等,而USB較偏向電腦週邊裝置。