推廣“多頻帶OFDM ”UWB技術的MBOA（The Multiband OFDM Alliance）宣佈變更組織體系。除了將組織名稱更名爲MBOA-SIG（Special Interest Group），並公佈了十家主導企業（Promoter）。該組織表示，改組的目的是爲了讓“多頻帶OFDM”技術能實現在10m左右近距離最高可達400Mbps～1Gbps高速無線傳輸的目標。

這十家主導企業包括英特爾、TI、Sony、三星電子、諾基亞、惠普、飛利普、Alereon、Staccato及以色列Wisair。其中Staccato和Wisair已試製出支援MBOA的物理層IC，開始供應給其他廠商，NEC、TI以及英特爾等使用Wisair的物理層系統進行收發測試。

目前由英特爾等主導的下一代無線介面“Wireless USB”基本確定採用“多頻帶OFDM”作爲其物理層及MAC層技術，MBOA試圖通過改組組織體系進一步增加贊同企業從而使該技術切實應用於上述領域。