聯發科技今日宣布，推出Wi-Fi 6/6E無線連接平台「Filogic系列」兩款新產品，為Filogic 830系統單晶片，以及Filogic 630無線網卡解決方案。Filogic系列具有高速度、低延遲、出色的電源效率，可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求。

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聯發科表示，擁有業界最廣泛的Wi-Fi產品組合，並是全球排名第一的網路和寬頻晶片商，每年為數億台設備提供支援。此外，聯發科技與Wi-Fi聯盟多年來一直保持緊密合作，以確保其無線連接產品支援先進的Wi-Fi功能。今年1月入選為Wi-Fi聯盟的Wi-Fi 6E測試平台，獲得Wi-Fi聯盟對支持6GHz頻段Wi-Fi CERTIFIED 6設備的新認證。

聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示：「聯發科技Filogic系列無線連網平台具有超高速、低延遲和卓越的能效表現，可提供流暢穩定的無線連接體驗。最新推出的兩款晶片組為下一代高端寬頻、企業和零售Wi-Fi解決方案提供最先進的功能，可充分滿足企業與消費者對無線連網的需求。」

Filogic 830為高整合式設計的系統單晶片（SoC），以低功耗的12奈米製程打造，可應用於路由器、存取點和Mesh網狀網路系統，協助客戶打造差異化解決方案。

Filogic 830整合四個主頻高達2GHz 的Arm Cortex-A53核心，處理能力高達18,000 DMIPs，雙4x4 Wi-Fi 6/6E連接速率可達6Gbps，並擁有兩個2.5G乙太網路介面和串列週邊介面 (SPI)。Filogic 830內建硬體加速引擎，可實現快速且可靠的Wi-Fi卸載 (offloading) 及無線網路連結。此外，該晶片支援聯發科技FastPath?技術，可適用於遊戲、AR/VR等低延遲應用。

Filogic 630為Wi-Fi 6/6E的無線網卡 (NIC) 解決方案，支持雙頻雙發2x2 2.4GHz和3x3 5GHz、3x3 6GHz頻段，網路速率可達3Gbps。Filogic 630具有支援3T3R 5/6GHz系統的內部前端模組 (FEMs)，相較2T2R外部前端模組解決方案，擁有更好的訊號覆蓋表現。此外，Filogic 630的第三根天線讓Filogic 630擁有優越的波束成形 (beamforming) 及分集增益 (diversity gains) 能力，提升訊號傳輸精確度及品質。

Filogic 630的高整合式晶片設計可降低成本，較小的RF射頻前端面積讓裝置外觀設計地更酷炫。Filogic 630支援PCIe等介面，可與Filogic 830搭配使用，為寬頻閘道、企業級無線基地台 (AP) 和零售路由器等設備提供更快速、更高頻寬容量的三頻連網解決方案。