帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
[COMPUTEX] Microchip推出新eSPI轉LPC橋接器晶片ECE1200
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2019年05月29日 星期三

瀏覽人次:【5947】

美國半導體方案供應商Microchip今日在台灣舉行新品發布會,推出業界首款商用eSPI轉LPC橋接器晶片- ECE1200。

Microchip計算產品事業部資深行銷經理Jeannette Wilson
Microchip計算產品事業部資深行銷經理Jeannette Wilson

ECE1200能對應傳統的LPC介面,並串接採用eSPI的新一代晶片組與CPU,一方面延長了工業運算設備的生命週期,同時也降低了整體系統的開發成本和風險。

Microchip計算產品事業部資深行銷經理Jeannette Wilson表示,隨著晶片製程的持續下探,傳統的LPC以無法維持,因此轉為更先進的eSPI匯流介面成為工業電腦的大趨勢,未來將逐步取代LPC。

然而,工業運算設備講求長生命週期,經常需使用5~10年,且不會替換整台機器,更換其內的元件就成為最符合成本與效率的方案。洞悉了客戶的需求,因此Microchip推出此一晶片。

Jeannette Wilson指出,ECE1200最大的特色就是具備寬溫性能(-40℃~85℃),以及待機模式(Standby),而且無須軟體運行,只要透過簡單的指南操作,就能立即導入系統中,讓使用傳統的LPC設備可以導入更先進的處理晶片。

而在應用市場方面,EC1200支援多數的工業級應用,例如自動化設備、印表機、POS、ATM、博弈與數位看板等。

Jeannette Wilson認為,工業運算領域都有應用的空間,但她看好單板工業電腦會率先導入。

關鍵字: espi  Microchip 
相關新聞
Microchip第九屆台灣技術精英年會已開放報名
貿澤電子即日起供貨Microchip WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組
Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術達到最高等級太空認證
Microchip新型VelocityDRIVE軟體平台和車規級乙太網交換器支援軟體定義汽車
Microchip新款壓控表面聲波振盪器適於雷達應用
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.131.13.24
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw