國際半導體設備暨材料組織（SEMI）指出，包括建廠、研發、設備等費用在內，中國半導體資本支出（今年至2008年）估計將超過98億美元，高過2001年到2005年87億美元的水準，不過若單就設備投資一項來看，中國半導體設備支出估計約66億美元，較稍早公布的74億美元略低，可能原因包括中國晶圓廠擴產不如預期。

SEMI中國區總裁丁文輝表示，晶圓廠房、無塵室等建設費用和研發開支計算在內，SEMI預計中國今年到2008年，資本支出將超過98億美元。單獨設備一項，SEMI相信中國市場今年訂單金額就達30億美元，佔全球的比例從今年的6％增加到2009年的7％，但預計2007年設備支出成長將趨緩。

SEMI表示，十二吋晶圓廠將推動70％的半導體半導設備銷售，未來三年，中國至少有五座十二吋晶圓廠裝機，包括晶圓代工的中芯國際、記憶體廠Hynix、ST Semicon ductor，以及IDM暨圓代工廠商華虹NEC。

SEMI表示，中國新的十二吋晶圓廠設備支出，入門級技術均為0.13微米製程，估計今年到後年，每年產能成長預計為16％，另外，今年建設的十二吋晶圓廠，大部份將在2007年開始運作，估計明年晶圓半導體材料支出可能比今年增加58％。