世平興業十三日宣布合併轉投資持股達四八．八％的上櫃關係企業－維迪公司，世平為存續公司，維迪為消滅公司，明年七月一日為合併基準日，世平對維迪的換股比例為一比一．五五，兩家訂明年一月十一日各自召開股東臨時會討論合併案。受景氣低迷衝擊，最近有關半導體通路商間的合併消息頻傳。近兩週市場不斷盛傳，世平可能與國內另一家大型半導體通路商友尚合併，不過昨日世平副總經理許英哲指出，公司規劃合併案時，從未找過友尚，此純係市場謠言。許英哲表示，這次與維迪的換股比率，係依據兩家公司的股價、每股淨值、獲利能力、未來展望訂定，該換股比例將交由股東臨時會討論決議。許英哲指出，世平繼十月份營收二十二億九千四百萬元，再度創下單月營收歷史新高後，預估十一月營收仍有機會持續走高，以今年前十月營收一百七十七億六千二百萬元，達成全年營收目標二百億元的八八．八％來看，世平今年全年營收目標可望順利達成。維迪副總經理廖明宗表示，預期合併後的新公司，將有助於開拓大陸市場的發展。今年以來，雖然整體市況不佳，不過，目前市況已經回升，且該公司各項產品中，以ATI（包括音效晶片、電源管理晶片等各項晶片）成長最為快速，預期第四季及明年第一季該項產品都應有不錯的表現。