據工商時報消息，高階封裝製程需求提高促使IC基板市場競爭轉趨激烈，矽品轉投資之IC基板廠全懋精密日前宣佈將投資國內另一家IC基板廠大祥科技，以提高產能。至於日月光明年也將持續加碼投資基板廠日月宏，以及與華通電腦合資的日月光華通科技，其中日月光華通科技覆晶基板已經開始送樣。

該報導指出，由於封裝廠接單熱絡，加上主流製程技術轉進至高階閘球陣列（BGA）及覆晶封裝（Flip Chip），封裝關鍵材料IC基板已呈現供不應求情況。國內二大封裝廠日月光、矽品今年在基板事業投下大筆資金，進行技術研發及擴充相關產能，明年也將持續擴大產能，一來因應市場強勁成長的需求，二來則希望藉由掌握基板來源降低成本及提高獲利。

全懋將以認講大祥原股東舊股方式，取得大祥約一成股權，投資金額估計約達2億3000萬元。 未來全懋不排除會持續加碼投資大祥。由於大祥目前主要產品線集中在塑膠閘球陣列基板（PBGA）、系統封裝基板（SIP），因此全懋入股後將可以擴大PBGA產能，同時取得SIP產品線，全懋本身明年投資重點則集中在覆晶基板。

至於日月光在基板上的布局動作也愈趨積極。日月光日前宣佈全併轉投資基板廠日月宏，透過日月光集團資源支應日月宏未來的擴產計劃，日月宏現在覆晶基板產能約100萬顆，明年中旬就可擴增至600萬顆。此外日月光與華通合資基板廠日月光華通科技也已開始營運，在華通大園廠生產的覆晶基板已送樣至客戶端認證，進度比預期中超前許多。