SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新半導體光罩市場總結報告（Photomask Characterization Summary），2017年全球光罩市場遽增13%，以37.5億美元市值創下歷史新高，預計於2019年市值將超越40億美元大關。

根據報告內容顯示，2018年及2019年光罩市場可望分別成長5%及4%，市場成長驅動力仍是先進技術小於45nm的特徵尺寸（feature size）及亞太地區產能成長。台灣連續第7年蟬聯連全球最大光罩市場，並預計於2018及2019年期間持續維持全球最大市值。韓國排名躍升，位居第二。

2017年光罩市場以營收37.5億美元市值，佔整體晶圓製造材料的13%，占比僅小於矽材料及半導體氣體。隨著光罩在半導體製程中所扮演的角色日漸加強，晶圓大廠附屬的光罩部門（captive mask shop）受惠於2011年與2012年密集資本支出，持續於獨立光罩廠（merchant mask shop）提升市佔率。2003年附屬光罩部門僅占整體市場31%，至2017年晶圓大廠的附屬光罩部門已佔整體光罩市場65%，相較2016年也有63%的成長。

SEMI近日發佈的2017年光罩市場總結報告(2017 Photomask Characterization Summary)，針對北美、日本、歐洲、台灣、韓國、中國大陸與其他地區等全球七大地區提供詳盡的2017年光罩市場數據。內容包括2003到2019年間各個地區的資料，並總結過去一年微影市場的發展狀況。