日本夏普電子（Sharp）美國研發中心宣佈，未來將利用台積電的製程，生產系統單晶片(SOC)等微控制器相關產品，第三季更跨入○．一八微米，生產新一代的產品。夏普北美研發中心是夏普在日本本土以外第一個晶片研發中心，目前負責八、十六與三十二位元的微處理器與ＳOC產品，該中心四月才與聯電簽署合作協議，利用聯電生產特殊應用的系統單晶片產品，所以夏普的動作，格外引人矚目。

日本夏普與聯電一年來極度交好，去年十一月初，夏普為了滿足行動電話、消費性電子產品的需求，才參與聯電主導的日本第一家晶圓代工公司ＮＦＩ（聯日半導體）的增資案，持有ＮＦＩ近三％持股 。同時夏普去年即宣布高階○‧一八微米的製程產品，將在聯電大幅下單。對此，夏普表示，現階段將使用台積電○．二五至○．三五微米的ＣＭＯＳ邏輯與嵌入式快閃記憶體的製程，第三季將使用台積電○．一八微米製程，生產新的產品。夏普這批微處理器產品，將使用在夏普下一代個人數位處理器（ＰＤＡ）、網路應用產品、智慧型手機以及家庭自動化產品。

台積電對此極為低調，只願表示台積電擁有完整ＳOＣ技術，將使○．一八微米以下的製程產能，擁有高度的競爭力。聯電則表示，半導體廠商選擇晶圓代工合作夥伴時，常常會有多元的考量，顯示台灣晶圓代工產業在高階製程的整合性能力已經受到肯定。