據工商時報報導，台積電將逐漸釋出IC針測（probing）產能，已是業界熟知的既定策略。而近一年多來，真正因台積電釋出測試產能而直接受惠者，反而是新竹縣竹科四周的中型規模測試廠，如台曜、寰邦、欣銓等公司。

該報導指出，測試業界人士指出，如果單以測試機台數量而言，台積的針測產能可能是全台灣前三大，例如安捷倫高階SoC測試設備93000系列，台積電就買了十幾台。但最近二、三年來，測試機台價格節節攀高，測試不同產品所需個別訂作的耗材針測卡（probe card），成本也隨著IC產品集積度增加而日益。後段測試成本的持續增加，使得台積電在蔡力行上任接掌總經理後不久，便已擬定產品測試將逐漸釋出給外包商的策略。

台積電已計畫逐漸釋出產品測試產能，也非一蹴可幾的動作，且內部測試部門主管也堅持，應保留一定實力的測試技術與人力，配合晶圓廠前段製造進行各項試驗與工程，以改善良率。據相關業者指出，台積電在測試產能逐漸外包化的策略下，其實並不以日月光及矽品集團為首要結盟對象，反而是以新竹縣市一帶、資本額20億元左右的中型專業測試廠為釋出測試訂單首選；一來這些廠商可以就近服務，二來與規模較小廠商合作，在服務及價格上對買方也較有優勢。

其中接單量較多的應屬寰邦、台曜、欣銓等公司，而京元電子、華鴻轉投資的華特電子，也可分得一杯羹。而台積電目前晶圓片在公司內進行測試與外包的比例，大約為四比六。