威盛電子6日表示，本週一正式推出1 GHz VIA C3處理器後，已經帶動各主要主機板業者後續對於Socket 370平台的支持。指出，由於市場對於Socket370的系統，仍然有著穩定的需求，因此威盛將持續為這個高度成熟且具備高應用彈性的平台，提供完整的產品支援；當下游客戶為快速成長的應用導向(Application Oriented)個人電腦積極尋找解決方案之際，威盛相信，Socket 370依舊是現階段此一市場區隔中較佳的選擇。

「VIA C3處理器系統所具備的成本效益優勢，有效驅動了Socket 370平台主機板的市場需求」技嘉(Giga-byte)科技PCBA事業部副總經理蔡永年表示，「而在VIA C3成功跨越1 GHz的門檻之後，這股動力將比以往更加壯大。」

微星(MSI)科技董事長徐祥則表示，「由於良好的成本架構，以及高度的應用彈性，Socket 370平台一直擁有穩定的市場需求，1 GHz VIA C3處理器的問世，將可進一步確保Socket 370主機板市場的延續。」建碁(AOpen)主機板事業部資深處長王裕森指出，面對個人電腦小型化與安靜化的訴求與趨勢，低耗電及低運作噪音的Socket 370平台，無疑是這種創新設計概念下的理想解決方案。映泰(Biostar)副總經理吳文志表示，「Socket 370是目前市場上成熟、具彈性的平台，而搭配VIA C3處理器，系統業者將能以優惠價格，為辦公室、學校與家庭提供完整的個人電腦產品。」友通電腦(DFI)市場經理Scott Thrilwell亦指出，現階段在家用、商用與教育等應用上，仍對於Socket 370平台有著充分的支援，業者將可結合VIA C3處理器，打造精鍊、安靜但價格實惠的全功能電腦系統。

捷波資訊(Jet Way)總經理楊光強表示，系統整合廠商可運用1 GHz VIA C3處理器與Socket 370主機板的組合，開發小型、安靜且符合新時代潮流的個人電腦或資訊家電產品，而有鑒於Socket 370平台持續強大的市場需求，捷波自然也將繼續進行Socket 370主機板產品的生產。

繼承了過去VIA C3處理器冷靜精煉的特色，1GHz的VIA C3擁有目前全球最小的X86處理器晶片核心，並採用先進的0.3微米製程技術製造，具備超低功耗與世界級的運作穩定度。1GHz VIA C3處理器內建全速運轉的128KB的第一階快取記憶體(L1 Cache)與64KB第二階快取記憶體，支援100/133 MHz的前端匯流排(FSB)時脈，亦相容於MMX、3DNow!等多媒體指令集，可為主流的應用程式與網際網路提供充沛的運算動力。

繼承了過去VIA C3處理器冷靜精煉的特色，1GHz的VIA C3擁有目前全球最小的X86處理器晶片核心，並採用0.3微米製程技術製造，具備超低功耗與世界級的運作穩定度。1GHz VIA C3處理器內建全速運轉的128KB的第一階快取記憶體(L1 Cache)與64KB第二階快取記憶體，支援100/133 MHz的前端匯流排(FSB)時脈，亦相容於MMX、3DNow等多媒體指令集，可為主流的應用程式與網際網路提供充沛的運算動力。