中華精測科技公布 2025 年 1 月份營收報告，單月合併營收達3.81 億元，較前一個月下滑 15.5 % 、較去年同期大幅成長 63.1 ％ ; 2025年初始，延續上一季度來自 AI 所帶動的高效能運算 (HPC) 訂單熱度。預計業績將自本季季底恢復月、季成長動能，雖較前一季度下滑，但將優於歷年同期表現。

未來AI 應用需求強勁正加速 HPC 相關晶片更新迭代，中華精測高速測試板推陳出新，今年首季開始供應次世代 HPC 晶片所需的測試板，此外，受惠於智慧型手機晶片規格持續升級，次世代 AP 晶片測試探針卡亦自本季度末開始出貨，相對應之次世代無線通訊晶片Wi-Fi 8、特殊應用晶片 ( ASIC) 所需之探針卡未來也將陸續出貨，相關全新世代高階晶片測試介面訂單挹注業績將可延續到第二季。