受到美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊。根據TrendForce今（9）日公佈最新調查，2025年Q1全球晶圓代工產業整體營收季減約5.4%，收斂至364億美元。

根據TrendForce今（9）日公佈最新調查，2025年Q1全球晶圓代工產業整體營收季減約5.4%，收斂至364億美元。

其中TSMC以67.6%市占率穩居第一，雖因智慧手機備貨淡季而使其晶圓出貨下滑，但部分影響則由AI HPC需求和電視的關稅避險急單抵銷，營收為255億美元，季減5%。

第二名的Samsung Foundry，因美國先進製程禁令限制大陸客戶投產，與其客戶組成關係，獲得大陸消費補貼的紅利有限，估計營收季減11.3%，為28.9億美元，市占微減至7.7%。

SMIC也受惠於客戶因應美國關稅提前備貨，和大陸消費補貼提前拉貨等因素，削弱ASP下滑的負面效應，營收季增1.8%，達22.5億美元，排名第三。

其餘依序是UMC排名維持第四，係受到上游客戶提前備貨抵銷淡季因素，助其晶圓出貨與產能利用率大致與前一季持平；ASP則因年度一次性調價而下滑，營收小幅季減5.8%，為17.6億美元。

GlobalFoundries的客戶主要經營大陸以外市場，加乘淡季因素，晶圓出貨與ASP皆下滑，營收季減13.9%，收斂至15.8億美元，排名第五名，且市占也微幅縮減。

HuaHong Group雖然Q1營收排名第六，旗下HHGrace新產能出貨貢獻營收，以及透過部分產品的低價策略吸引客戶投片，營收水準大致與前季相同；但合併HLMC等事業後，集團營收季減3%，為10.1億美元。

Vanguard得益於關稅和大陸補貼政策促使客戶提前備貨，產能利用率優於以往淡季的表現，雖然ASP因低價產品出貨比重增加而下滑，營收仍季增1.7%，達3.63億美元，排名上升至第七名。

退居第八名的Tower，明顯受到季節性因素衝擊，且未收穫大陸補貼效益紅利，Q1營收季減7.4%，下滑至3.58億美元。Nexchip同期亦接獲客戶因應美國關稅、大陸補貼政策的急單，投片產出季增，帶動營收成長2.6%，上升至3.53億美元，排名第九。

PSMC在Q1同樣受惠於大陸補貼政策催化的消費性急單，儘管Memory代工投片動能稍弱，整體產能利用率持平前一季，營收為3.27億美元，微幅季減1.8%，排在第10名。

展望晶圓代工產業Q2營收表現，將隨著關稅引發的提前備貨告一段落，整體動能逐步放緩。惟因大陸舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續，加上下半年智慧手機新品上市前備貨陸續啟動，以及AI HPC需求穩定，料將成為帶動Q2產能利用率和出貨的關鍵，預期前10大晶圓代工廠營收將呈現季成長。