台灣兩大晶圓代工廠紛紛找上協力廠商合作晶圓凸塊，台積電與華治科技合作開發，聯電則是選擇悠立半導體為協力廠，兩大廠商將在高速CPU與繪圖晶片市場上再度相遇。

悠立半導體指出，晶圓凸塊是覆晶封裝 (Flip Chip) 的關鍵製程，設備的投資必須比照晶圓廠的設計，因此是一項高額的資本投資，但過去整個半導體以及投資界對於技術的投資都著重在晶圓廠，導致後段封裝技術的進步緩慢。

造成前段與後段製程技術嚴重落差，主要也是因為大多數的資源都投入晶圓製造的研發，對於封裝技術的投資不成比例，也因此包括台積電與聯電都選擇與專業的封裝廠商技術合作。

台積電選定華治科技，完成晶圓錫凸塊的製程開發，提供高速積體電路產品構裝另一種技術。華治科技指出，銅製程晶圓凸塊技術對未來高速輸出入(I/O) 元件的構裝將有革命性的影響，促使高速CPU晶片時代提早來臨，對於目前最熱門的高速記憶體IC，如RAMBUS DRAM、SRAM，將造成全面性的速度提升，對未來高頻域無線通訊IC晶片也將有深遠的影響。