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STS晶圓深層蝕刻機贏得Bosch訂單
 

【CTIMES/SmartAuto 廖專崇 報導】   2005年08月24日 星期三

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使用電漿製程技術之MEMS(微機電系統)與相關市場之成長蒸蒸日上。電漿製程技術廠商Surface Technology Systems plc(STS)宣佈,該公司新一代Pegasus晶圓深層蝕刻機(DRIE)已爭取到德國自動化MEMS設備製造大廠博世(Robert Bosch)之訂單。該業務強化雙方長久以來的合作關係,也是Pegasus自從2005年6月28日推出以來,所接獲的第五張重要訂單。

Pegasus系統將會安裝在Bosch位於德國魯特林根(Reutlingen)的晶圓廠,未來將用於多項研發計畫中,開發新的MEMS設備。STS軟體靈活性高,加上可直接手動控制之系統,讓Bosch等廠商能`提升個別製程的效能,確保產品品質與高良率。在MEMS市場中,設備設計經常隨各個不同廠商而有顯著差異,該公司的設備足以因應客戶群之不同需求。

除了Pegasus技術所能提供的製程優點以外,STS此次贏得Bosch青睞的另一主因,在於STS承諾在德國境內提供客戶支援與服務。今年初,STS重新整頓並加強位於烏爾姆(Ulm)之德國辦公室的工作團隊,並指派一位區域客戶支援協調主管前往領導該團隊。

關鍵字: 晶圓深層蝕刻機  STS  Bosch  半導體製造與測試 
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