英國威格斯公司(Victrex)宣佈，家登精密工業(Gudeng Precision)已成功開發與量產以VICTREX ESD PEEK聚合物為基材的8”晶舟(wafer cassette)。這款半導體製程設備通常由美日廠商提供，家登精密的成功研發並導入量產代表著台灣半導體製程設備產業邁入新一里程碑。藉由本地研發與生產製造晶舟，不但可為台灣半導體業者提供具競爭力與差異化的產品以及更優質與迅速的技術服務支援，更可協助提升晶圓製程良率與減少系統總成本。

晶圓盒為一種密封隔離潔淨容器，主要提供晶圓片進出各式標準化機械式介面(Standard Mechanical InterFace；SMIF)的半導體製程系統輸送過程，或儲放於潔淨環境。而晶舟是放置於晶圓盒內作於承載、傳送和保護晶圓的容器。半導體晶圓廠內，晶舟在運送過程中會因靜電放電(Electrostatic Discharge; ESD)引發的自動作業系統當機。採用VICTREX ESD PEEK所製造的晶舟，可避免晶圓與晶舟溝槽因摩擦產生靜電放電而導致電路燒壞或因靜電吸附而導致晶圓遭到污染，達到降低靜電累積與防護的目的。此外，相較用於晶舟如PP或PBT等傳統材料，VICTREX PEEK擁有的高尺寸穩定性，在持續溫度變化與長期清洗下不會造成尺寸變化或變形，根據客戶反應，以VICTREX ESD PEEK聚合物為基材的晶舟使用壽命最高可達九年。而其擁有的低發塵量/低析出物，能夠減少晶圓與晶舟溝槽之間的接觸點形成發塵或微粒產生，避免造成晶圓瑕疵。

家登精密技術經理李柏欣表示：『身為世界領先光罩全方位解決方案供應商，我們一直以值得信賴和符合成本效益的產品贏得市場和業界的好評。我們秉持對研發的熱情，致力於自有開發與創新設計是我們一向追求的目標。我們之所以採用VICTREX ESD PEEK做為新產品開發的材料，不單只是VICTREX ESD PEEK擁有包括抗靜電性、高尺寸穩定性以及低發塵量/低析出物等獨特綜合性能，更是基於雙方深厚的合作基礎。此次的成功也奠定我們在台灣半導體製程設備產業供應鏈的地位。』