帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
衛福部參展HIMSS 2024 呈現AI醫療軟硬體功能
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2024年03月14日 星期四

瀏覽人次:【1365】

面對當前人工智慧(AI)應用遍及各行各業,衛生福利部近日也帶領產學研醫團隊近50位代表赴美,參加於今年3月11日~15日召開的「醫療資訊與管理系統協會(HIMSS)」年度會議,並以「Taiwan digital Health」為主題,展現台灣充沛的智慧醫療軟硬體量能,落實推動以醫帶產的政策目標。

衛生福利部赴美參加HIMSS)年度會議,並以「Taiwan digital Health 」為主題參展。
衛生福利部赴美參加HIMSS)年度會議,並以「Taiwan digital Health 」為主題參展。

衛福部資訊處長李建璋表示,為迎接現今第二波智慧轉型,AI科技快速發展,將在未來的10年中逐步走入日常工作。包括目前為了亟待解決的醫療挑戰,數位科技的應用已逐漸導入至醫療場域,其中最重要的就是AI應用,得以輔助醫師早期篩檢疾病,提升疾病診斷效率,提高後續治療效果。

其中自早期AI主要用來協助醫學分類與風險預測,到了中期電腦視覺技術突破,而可以協助醫師分析放射與病理切片影像。適逢2023年ChatGPT橫空出世,生成式AI爆發式成長席捲全球,對於醫療照護智慧轉型有極大助益。台灣食品藥物管理署(TFDA)也正持續核發相關軟體醫材許可證,據TFDA目前初步統計,通過軟體醫材認證的產品總共有60項,其中共有37項屬於AI軟體醫材。

在這次「Taiwan Digital Health Pavilion」展場則從整體規劃開始,落實以病患為核心的服務模式,共分為4區;並以次世代HIS平台作為各式應用的核心基礎點,其中之一是以此推動資料標準化,加速研發輔助醫療服務的AI工具,展出團隊包含:台大醫院、中國醫大、台中榮總、長佳智能、宏碁智醫與華碩。

以及能藉之實現病患旅程,優化醫療服務。當病患從醫療AI區開始,逐步實現疾病篩檢診斷與醫療決策,再延伸至智慧藥局、智慧病房與護理系統、遠距醫療、居家醫療等方案。因應國際醫療趨勢與台灣通訊診察治療辦法規範,已率先提出針對出院後病患照護的遠距醫療與居家醫療方案。參展廠商包含研華科技、世大智科、華碩電腦與雲端公司;以及利用工研院展出的資安方案,落實資訊安全。

此外,隨著科技進步驅動數位醫療平台已經成為全球衛生保健系統不可或缺的一部分,特別是在提升醫療服務效率和醫療品質,皆發揮著重要作用。台灣在該領域發展已經處於領先地位,但這些相關醫療解決方案與資料,都需要一個符合資安原生、AI原生,並與國際標準接軌的次世代數位醫療平台(Digital Health Platform)鏈結,方得實現3段5級的全人照護服務願景。

衛福部自2024年開始執行「次世代數位醫療平台」計畫,為實現智慧醫療與資料經濟,建立核心關鍵基礎。並透過高品質的大數據及AI模型,發展大數據資料庫,應用於開發AI,達成智慧政府的目標,促進資料經濟發展。

進而串連智慧病房、護理系統等情境,展示台灣產業能量。採取以軟帶硬、以大帶小、以醫帶產等推動策略,建立起台灣於數位醫療設備與資訊領域的領導地位,符合未來發展、安全可靠、以病患為中心的醫療服務平台。再通過實現資料共享和提升病患體驗,來創造醫療照護的新價值,將為台灣乃至全球的醫療衛生體系帶來深遠的影響。

關鍵字: 智慧醫療  衛生福利部 
相關新聞
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
帆宣與佳世達合組新創公司 啟動智慧醫療引擎
研華HIMSS24展現醫療數位轉型成果 發表智慧給藥系統與iWard病房
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
產官研醫攜手實踐智慧醫養生態系 數位及AI分工加值創新
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 人工智慧引動CNC數控技術新趨勢
» 高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾
» 當磨床製造採用Flexium+CNC技術
» 用科技滅火:前線急救人員的生命徵象與環境監測
» 以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.133.131.168
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw