帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
台灣防疫科技邁向國際 「疫開罐套組」成功行銷日本市場
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2022年02月24日 星期四

瀏覽人次:【2231】

工研院攜手貿聯與日商JBP行銷檢測產品前進日本市場,讓台灣防疫科技邁向國際!工研院開發的「疫開罐套組」,獲得第一張國際訂單。在日本Japan Biotechno Pharma(JBP)和貿聯集團台日三方合作下,成功進入日本市場,取得日本厚生勞動省的販賣製造許可,即日起在日本全國展開販售,未來更將擴大在海外市場應用,提供在新興國家日本醫院使用,為全球防疫貢獻力量。

經濟部支持工研院開發的「疫開罐套組」,在日本JBP公司和貿聯集團三方合作下,取得日本厚生勞動省的販賣製造許可,即日起在日本販售。
經濟部支持工研院開發的「疫開罐套組」,在日本JBP公司和貿聯集團三方合作下,取得日本厚生勞動省的販賣製造許可,即日起在日本販售。

2020年10月工研院與日本JBP公司展開合作,並於12月完成委託臨床檢體實驗和代理合約。2021年6月日本JBP公司完成測試,並購入「疫開罐套組」,並於近日取得販賣製造許可,正式在日本市場販售。工研院副院長彭裕民表示,國際疫情嚴峻,台灣科技研發力轉化成防疫戰鬥力勢在必行,工研院也積極尋求防疫科技的國際合作機會。日本國土面積是臺灣的10倍大,且土地狹長、人口分散,疫情當前,僅有600公克的「疫開罐套組」可以輕便地送往日本各地投入第一線防疫。

在2020年7月國際獨立第三方機構的測試中,與全球60個國家、超過400個實驗室進行盲測,在8個樣品中結果全數正確無誤,準確率高達95.8%,可以縮短4倍的檢測時間,較傳統裝置輕巧57倍,具有高精準、高靈敏、高輕巧和高效率四大特點。「疫開罐套組」可望發揮「輕便、精準」的特色,協助日本強化防疫能量,提供在日本及新興國家日本醫院使用。

經濟部技術處處長邱求慧表示,經濟部帶頭發展防疫產業,進入了全新發展階段,在日本藥品及醫療器材的上市許可審查非常嚴格情況下,「疫開罐套組」取得國際訂單及日本製造販賣許可,代表台灣防疫技術受到國際肯定,有望協助日本強化防疫能量。合作起緣於2020年與日本JBP公司進行「疫開罐套組」臨床檢體實驗合作,並協助申請日本外國製造商登錄,之後將與日本JBP公司持續強化夥伴關係,將「疫開罐套組」推往歐美及東南亞等國際舞台。經濟部也支持工研院積極進行次世代機的研發,包括all-in-one的「第二代疫開罐」新機及能同時檢測流感與新冠肺炎的「檢測試劑」,再次展現台灣的科技與防疫實力,也期待臺日雙方在生醫產業的合作能更上一層樓。

日本JBP公司社長篠原直樹表示,JBP致力於抗體和抗原檢測的開發,2020年得知工研院研發的「疫開罐套組」後,就對於這項技術的高水平感到驚艷,看好未來PCR檢測試劑市場的潛力,將可應用成為日本和世界各地傳染病檢測非常有用的產品,因此在跨越高難度的日本厚生勞動省醫藥品審查門檻下,終於在日本市場上市。「疫開罐套組」就像「移動檢驗室」,未來將可應用於中小型醫院、診所、大學醫院的手術室和急診室,或透過家庭醫師的檢測及診斷獲得安全感,未來更計劃將產品銷售給有需求的新興國家和海外的日本醫院,希望造福更多民眾。

貿聯集團鄧劍華總經理表示,目前全球確診人數已突破4億人次,輕便、精準且快速檢測產品是大家引頸盼望的新科技。由經濟部支持的防疫科技專案、結合工研院的資源,貿聯也積極投入參與,將台灣的醫療技術和製造完美結合。此次參與工研院「疫開罐套組」的技術移轉,在既有的原型機技術基礎上,與工研院共同優化技術效能與量產設計,以實現原型到量產的最後一哩路。此外,分子檢測的技術移轉,也豐富了貿聯原本醫療產品線:由核磁共振機(MRI)/ 電腦斷層掃描(CT)等高階醫療設備線束,擴增到小型醫療檢測設備的組裝及測試。

此一產品的成功上市,是工研院的研究成果和貿聯的生產優化能力的結合,並透過日本JBP公司在日本的販售通路進入市場。此一跨界專案的協作經驗,將貿聯帶入精準防疫產品技術領域,也是台灣自有醫療技術推向全球的另一個里程碑。

繼「疫開罐套組」成功進入日本市場,未來工研院將積極研發all-in-one的「第二代疫開罐」新機及能同時檢測流感與新冠肺炎的「檢測試劑」。

圖說:圖左起為工研院駐日代表楊馬田、經濟部技術處簡任技正戴建丞、日本JBP公司社長篠原直樹、日本台灣交流協會臺北事務所首席副代表星野光明、經濟部技術處處長邱求慧、工研院副院長彭裕民、貿聯集團總經理鄧劍華、工研院生醫所所長林啟萬合影。

關鍵字: 檢測產品  貿聯  JBP  工研院 
相關新聞
智慧校園 ICT+AI 把關 7-11未來超商X-STORE 8啟動
工研院攜手聚賢研發 開拓農業伴生創電新模式
海委會攜手海廢標竿企業 赴日共創循環經濟新契機
工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆
工研院攜手中華電信打造AI辨識系統 為保護黑面琵鷺注入活力
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BI3S9MCGSTACUKY
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw