新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的SAM9X70超低功率微處理器（MPU）。SAM9X70系列MPU結合高效能和低功耗，以及低系統成本和高價值，具備一系列令人印象深刻的連線選項、豐富的使用者介面功能和先進的安全功能，全靠其搭載的高效能800 MHz Arm Thumb處理器。

貿澤電子即日起供貨適用於高效能連線和使用者介面APP的Microchip SAM9X70超低功率MPU

Microchip Technology SAM9X70 MPU搭載ARM926EJ-S核心，CPU執行時脈高達800 MHz，系統處理速度高達266 MHz。晶片內建記憶體包含176 KB內部ROM、64 KB內部SRAM、DDR3（L）/DDR2控制器和外部匯流排介面（EBI）。這些MPU亦支援多種非揮發性記憶體（NVM）介面，包括NAND快閃記憶體、四通道SPI和eMMC快閃記憶體。SAM9X70 MPU透過其即時時鐘（RTC）、32位元GP暫存器、時脈產生器、電源管理控制器，以及軟體可編程的超低功耗模式和最佳化功能，可實現超低功耗。

SAM9X70系列除了處理能力和超低功耗功能，其晶片內建的廣泛周邊裝置介面集合更使其效能達到更高等級。MPU具備10/100/1000 Mbps乙太網路介面，支援時效性網路（TSN）連線，可在標準乙太網路上提供確定性訊息傳送。本裝置亦提供MIPI-DSI、LVDS、RGB和2D圖形介面、MIPI-CSI-2、含TSN和CAN-FD的Gigabit乙太網路，可用於連線和使用者介面應用，並有其他連線選項。

SAM9X70系列除了連線周邊裝置，還具有先進的安全性功能，例如具有晶片內建安全金鑰儲存（OTP）的安全開機功能，可有效防止未經授權的使用者取得隱藏的金鑰，以及高效能加密加速器（SHA、AES和TDES），可保護機密資訊並加密敏感資料，還包括防竄改保護和物理反複製功能（PUF）等安全性功能。

SAM9X70 MPU採用240球的BGA封裝，適用於物聯網應用、汽車、連線裝置和使用者介面。SAM9X70 系列受到Microchip MPLAB-X開發工具、Harmony、Linux散佈版本和Ensemble Graphics Toolkit的支援。