半導體材料供應商Dow Corning宣布推出一項合作計畫，目標為協助電子產業客戶解決商業問題、掌握新興商機。該公司表示，此Electronic Solutions合作計劃是Dow Corning超越材料供應領域的一項重大策略轉變。

Dow Corning指派Arthur Hanlon推動這項解決方案策略，Hanlon將負責管理客戶導向解決方案的發展，使其跨越Dow Corning的半導體、封裝、系統組裝和次系統組裝市場領域，並包含新出現的商業計劃。他的直屬上司為Dow Corning全球產業執行總監Tom Cook。

Tom Cook表示，Dow Corning並不想只扮演材料供應商的角色；憑藉60多年的材料製造商經驗及全球電子產業合作夥伴的能力，Dow Corning現今已能協助客戶迎接許多商業挑戰，包括產品與應用開發，材料、製程和設備整合，設備設計工程（facilities design and engineering）以及供應鏈管理（包括環保、健康和安全保護）等。

截至目前為止，Dow Corning已幫助許多電子產業領域的公司克服特定的商業挑戰，包括廠區和市場擴張、供應鏈最佳化、設備採購和產品研發。