英飞凌科技（Infineon）推出 TO-247PLUS 封装，为旗下高功率应用的独立IGBT产品再添新兵。新封装可纳入电流达120A的IGBT与全额定电流二极管，且尺寸不变，脚位与符合JEDEC标准的TO-247-3相同。TO-247PLUS 适合工业应用，例如 UPS、焊接、太阳能、工业马达，也适合汽车的动力系统逆变器等应用，可将现有设计升级，获得更高功率的输出或者改善应用的散热情况，进而提升系统可靠度和使用寿命。TO-247PLUS 支持更高的电流，可减少并联的装置数量，让产品设计能更加精简。

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新封装可以用夹扣或施压方式安装在散热片上，这些安装方式确保对封装施予的压力平均，即使在强烈震动和机械撞击下，仍有较好的热导率和更高的机械稳定性。

TO-247PLUS 封装没有安装孔，比起标准TO-247封装可容纳的硅芯片区域大了70%。此外，导热片面积增加了 26%，与标准 TO-247 相比，可降低热阻 Rth(jh) 达20%。TO-247PLUS 封装体上有独特的「塑料管脚」，可增加沿面距离至 4.25mm，比 TO-247-3 长 2mm。TO-247PLUS 封装的特殊塑料化合物对夹扣施力的误差低，且新的打线可让 DC集极电流从 80A 增加至 160A，提高 IGBT 的稳定性并延长使用寿命。

全新 TO-247PLUS 独立 TRENCHSTOP IGBT 样品已上市，计有100A和120A两种规格，预定在2015年第一季进入量产。（编辑部陈复霞整理）