英飛凌科技（Infineon）推出 TO-247PLUS 封裝，為旗下高功率應用的獨立IGBT產品再添新兵。新封裝可納入電流達120A的IGBT與全額定電流二極體，且尺寸不變，腳位與符合JEDEC標準的TO-247-3相同。TO-247PLUS 適合工業應用，例如 UPS、焊接、太陽能、工業馬達，也適合汽車的動力系統逆變器等應用，可將現有設計升級，獲得更高功率的輸出或者改善應用的散熱情況，進而提升系統可靠度和使用壽命。TO-247PLUS 支援更高的電流，可減少並聯的裝置數量，讓產品設計能更加精簡。

/news/2014/11/26/1433582620S.jpg

新封裝可以用夾扣或施壓方式安裝在散熱片上，這些安裝方式確保對封裝施予的壓力平均，即使在強烈震動和機械撞擊下，仍有較好的熱導率和更高的機械穩定性。

TO-247PLUS 封裝沒有安裝孔，比起標準TO-247封裝可容納的矽晶片區域大了70%。此外，導熱片面積增加了 26%，與標準 TO-247 相比，可降低熱阻 Rth(jh) 達20%。TO-247PLUS 封裝體上有獨特的「塑膠管腳」，可增加沿面距離至 4.25mm，比 TO-247-3 長 2mm。TO-247PLUS 封裝的特殊塑膠化合物對夾扣施力的誤差低，且新的打線可讓 DC集極電流從 80A 增加至 160A，提高 IGBT 的穩定性並延長使用壽命。

全新 TO-247PLUS 獨立 TRENCHSTOP IGBT 樣品已上市，計有100A和120A兩種規格，預定在2015年第一季進入量產。（編輯部陳復霞整理）