意法半导体(STMicroelectronics,ST)的STM32F7系列微控制器推出新的产品线,并在开发生态系统中增加配件和选择,进而降低搭载ARM Cortex-M7核心的高性能嵌入式设计门槛。
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意法半导体STM32F7微控制器增加新产品线扩展开发生态系统 |
STM32F7高性能系列的最新产品STM32F722和STM32F723降低了记忆体使用量,并整合增值功能,包括代码执行保护和简化互联应用开发的高速USB实体层(physical-layer,PHY)电路。 STM32F732和STM32F733晶片上结合了加解密功能,例如,高效的AES256硬体引擎。为满足不同的用途和需求,例如,需要大量I/O针脚,新产品线提供多种封装供用户选择,从64针脚LQFP到176针脚LQFP或UFBGA,晶片上快闪记忆体容量有256KB或512KB,以及256KB的RAM。
在针脚、封装和软体方面,意法半导体提高新产品线与STM32F7高阶产品线的相容性。高阶产品结合256KB到2MB快闪记忆体,以及256KB至512KB之RAM记忆体,其采用最多到216针脚的TFBGA封装,更广泛的相容性可简化设计升级,满足产品差异化和未来应用需求。 STM32F7专案可以在STM32庞大的产品家族内随意移植。 STM32产品家族共有700余款产品,覆盖所有的32位元Cortex-M核心,为用户提供各种周边配件设计、不同针脚数量和存储容量的选择。
意法半导体还推出一款新的STM32F769探索套件,其扩展的连接器包括一个8针脚Wi-Fi模组插槽,并支援乙太网供电(Power over Ethernet,PoE)。其他特色功能包括512-Mbit Quad-SPI(QSPI)快闪记忆体介面,其中,新配件有助于提升应用灵活性,并扩展应用范围,例如,B-LCDAD-RPI1 15针脚单排软性印刷电路板DSI相容板和B-LCDAD-HDMI1 DSI-to-HDMI转接器,可提升显示器连接的灵活性。探索套件还可以选择预装B-LCD 40-DSI 4吋WVGA电容式触控显示器,或为成本考量,选择不安装显示器。如果未来需要升级套件,还可另购B-LCD40-DSI。
配备无线基板的STM32F769探索套件,DSI和HDMI显示器适配板和4吋WVGA MIPI-DSI触控萤幕LCD同时上市。 STM32F722/723微控制器和STM32F732/733加解密增强型产品线将于2017年第一季量产。