Nexperia前身为恩智浦(NXP)的标准产品部门，该公司推出采用新型LFPAK33热增强型无损耗封装的汽车用功率MOSFET，与业界标准元件相比，尺寸减小80%以上。如今的汽车产业要求在减小汽车内模组尺寸的同时，持续提高能源效率和可靠性，而LFPAK33元件具备显著降低的电阻，可有效因应这一日益增加的产业压力。 LFPAK33 MOSFET为功率基础结构提供支援，使雷达、ADAS技术等新一代汽车子系统能够实现可靠、高效率地运作。

LFPAK33热增强型无损耗封装为新一代汽车子系统提供可靠性和效率?

Nexperia LFPAK33封装采用铜夹片设计，降低了封装的电阻和电感，进而降低RDS(on)和MOSFET损耗。由此产生的封装具有10.9mm2的超紧凑尺寸，由于内部未使用金属丝和封装胶，最高工作温度Tj可达摄氏175度。元件最大额定电流为70A，提供的产品组合十分广泛，包括范围为30V–100V的元件，RDS(on)低至6.3微欧姆。

Nexperia国际产品行销工程师Richard Ogden表示：「随着汽车中安装越来越多的子系统，市场对坚固、紧凑型功率系统的需求日益增加。公司扩大LFPAK产品组合，为设计师们提供更多产品选择，这是目前市场上其他厂商所无法比拟的。」

新产品的目标应用包括：汽车互联模组、新一代引擎管理系统；底盘与安全技术；LED照明；继电器替代品；C2X、雷达、资讯娱乐系统和导航系统；以及ADAS。采用新型LFPAK33紧凑型汽车功率封装的MOSFET现已上市。