为了在器件内适当容纳一个或多个印刷电路板（PCB），浩亭利用直角式公连接器（堆叠高度4.85毫米）和母连接器（堆叠高度13.65毫米）拓展了har-flexR 系列产品。

堆叠高度4.85毫米多种引脚数量的新型公连接器

这一拓展填补了该系列的空白，从2019年第一季度开始印刷电路板（PCB）间距将可达到8到20毫米。har-flexR IDC带状光缆连接器元件还可为印刷电路板（PCB）之间提供更宽间距。

由於工业设备设计的每个实例均独一无二，因此需要众多的衍生型号。每个外壳均需要满足不同的尺寸、格式和要求。设备内部的印刷电路板（PCB）必须始终要补偿其他空间系数。浩亭将在「慕尼克国际电子展」上展示har-flexR 系列产品。

每个印刷电路板（PCB）必须要包括与外壳壁或其他电子元件介面的确定位置，而这些又会因设备及应用不同而发生变化。浩亭在har-flexR 上提供了一个具备前所未有灵活性的小型化介面。

1.27毫米紧凑间距、按需提供的6-100引脚数量、8-20毫米公母连接器的精细分级堆叠高度以及SMT或THR压紧固定件能够满足所有能够想到的要求。器件开发人员能够从har-flexR 系列轻松获得任何尺寸的适当介面。har-flexR 几??适用於无论尺寸大小的任何应用，并且同时具备强劲性能。