账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
东芝推出新蓝牙低功耗5.0版通用IC
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年01月19日 星期五

浏览人次:【2392】

东芝电子元件及储存装置株式会社1月17日推出最新两款TC35680FSG以及TC35681FSG蓝芽5.0版IC并内建快闪记忆体,样品出货於本月开始启动。

东芝推出新蓝牙低功耗5.0版通用IC: TC35680FSG以及TC35681FSG
东芝推出新蓝牙低功耗5.0版通用IC: TC35680FSG以及TC35681FSG

除了支援低功耗蓝牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY(500kbps和125kbps)所需的全部资料传输速率之外,125kbps时的接收端(Rx)灵敏度处於业界领先水准,达到-105dBm,而发射端(Tx)内建高功率放大器实现最高可达+8 dBm,以上特性都有助於低功耗并实现远距离通讯。

IC搭载ARM Cortex-M0处理器,支援Bluetooth基频处理的256KB ROM和用於处理Bluetooth应用程式和资料的144KB RAM。

此外,两款IC还配有18埠GPIO介面,包含SPI、I2C和UART其各可设定2个通道,并连接各种周边设备。也可对这些GPIO进行设定,进而实现唤醒功能、4通道PWM、5通道ADC介面以及可外接远距离通讯外部放大器控制介面等。

TC35680FSG内建128KB快闪记忆体,因此适用各种不同应用,且在独立操作中不需要外部非挥发性记忆体。也可减少零件数量,降低成本,缩小PCB版面积。

TC35681FSG无内建快闪记忆体,需与外部非挥发性记忆体或主机处理器配合使用。该产品支援-40。至 +125。C的广泛工作温度范围,故非常适合在高温之应用场合。

东芝为低功耗Bluetooth产品与物联网设备提供整合支援,以满足IoT设备需要的高速、频宽和远距离通讯等需求。随着广泛工作温度范围的系列产品推出,除了可应用於各种工业设备方面并为使用者持续提高产品价值之外,也在近期推出适用於车用蓝牙产品系列。

關鍵字: 低功耗  BlueTooth  东芝 
相关产品
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品
Toshiba电子保险丝eFuse IC新系列可重复使用
东芝小型光继电器适用於半导体测试仪中高频讯号开关
东芝首款2200V双碳化矽MOSFET模组协助工业设备高效和小型化
东芝推出600V小型智慧功率元件适用於无刷直流马达驱动
  相关新闻
» 史丹佛教育科技峰会聚焦AI时代的学习体验
» 土耳其推出首台自制量子电脑 迈入量子运算国家行列
» COP29聚焦早期预警系统 数位科技成关键
» MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
  相关文章
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP57WNGCSTACUKA
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw