Kingmax突破DRAM Module 制程上的技术瓶颈，投入众多研发人力经过一年时间的反覆实验与验证，日前开发出全球第一条「Color Module」，此产品不但为记忆体模组商品注入彩色流行新趋势，更引领个性化新潮流。

胜创表示，「Color Module」在记忆体颗粒上做了创世纪的改变，植基于TinyBGA的彩色封装技术，透过彩色封装颗粒而制成的记忆体模组，不但有『创新、独特』的行销话题，进一步具备『反仿冒、反伪造』的功能，因仿冒一直为IT产品所深受的困扰，此行径不但破坏整体通路次序更扰乱市场行情，Kingmax「Color Module」提高仿冒的障碍门槛，采独家TinyBGA封装方式，加上彩色颗粒制作上的困难度，与他厂模组相较，此产品更具『差异化』与『区隔化』，更能彰显「Color Module」的特殊性与制作上的困难度。

「Color Module」采用独家封装材质，经过一年多的反覆研发与测试，已克服了产品良率与生产成本等问题，相信在Kingmax原厂颗粒及高品质制造技术双重保证下，每条出货的记忆体模组皆保有彩色，且完全不影响其品质的信赖度，借以挑战多样化的生产能力。

胜创并且指出，DDR400「Color Module」记忆体模组，已通过各大主板厂双通道平台的验证，其效能与相容性皆无庸置疑，采用双通道晶片平台所设计的主机板，其记忆体的扩充得成双成对，才会发挥两倍的记忆体频宽流量，所搭配之记忆体模组需具备极佳的性能与效能，才能大幅提升电脑整体的运作能力。亦唯有专业记忆体模组制商Kingmax能凭借其丰富的经验，研发出最具相容性及效能的DDR系列产品，这些优势绝非一般坊间白牌模组技术所能比拟。