Kingmax突破DRAM Module 製程上的技術瓶頸,投入眾多研發人力經過一年時間的反覆實驗與驗證,日前開發出全球第一條「Color Module」,此產品不但為記憶體模組商品注入彩色流行新趨勢,更引領個性化新潮流。
勝創表示,「Color Module」在記憶體顆粒上做了創世紀的改變,植基於TinyBGA的彩色封裝技術,透過彩色封裝顆粒而製成的記憶體模組,不但有『創新、獨特』的行銷話題,進一步具備『反仿冒、反偽造』的功能,因仿冒一直為IT產品所深受的困擾,此行徑不但破壞整體通路次序更擾亂市場行情,Kingmax「Color Module」提高仿冒的障礙門檻,採獨家TinyBGA封裝方式,加上彩色顆粒製作上的困難度,與他廠模組相較,此產品更具『差異化』與『區隔化』,更能彰顯「Color Module」的特殊性與製作上的困難度。
「Color Module」採用獨家封裝材質,經過一年多的反覆研發與測試,已克服了產品良率與生產成本等問題,相信在Kingmax原廠顆粒及高品質製造技術雙重保證下,每條出貨的記憶體模組皆保有彩色,且完全不影響其品質的信賴度,藉以挑戰多樣化的生產能力。
勝創並且指出,DDR400「Color Module」記憶體模組,已通過各大主板廠雙通道平台的驗證,其效能與相容性皆無庸置疑,採用雙通道晶片平台所設計的主機板,其記憶體的擴充得成雙成對,才會發揮兩倍的記憶體頻寬流量,所搭配之記憶體模組需具備極佳的性能與效能,才能大幅提升電腦整體的運作能力。亦唯有專業記憶體模組製商Kingmax能憑藉其豐富的經驗,研發出最具相容性及效能的DDR系列產品,這些優勢絕非一般坊間白牌模組技術所能比擬。