AMD宣布即将推出专属嵌入式系统使用之AMD Sempron 210U以及200U处理器。此新款处理器具有长达五年使用寿命，并以搭载lidless Ball Grid Array (BGA)之AMD直接链接式架构，提供低功耗与高效能。

AMD嵌入式运算解决方案部门总监暨总经理Buddy Broeker表示，有了这些全新搭载lidless BGA封装技术之处理器，协助客户可明显缩小嵌入式系统产品设计，让嵌入式系统更加轻薄，而不需牺牲任何运算效能；零售通路业使用之触摸屏、自助服务站、数字标志，皆为让消费者获得更多此类相关运用之代表产品，并协助小规模企业客户提升运算效能，扮演重要的角色。

目前iBASE、aValue、EVOC、Gigabyte以及Inventec皆提供以AMD Sempron 210U和200U处理器为基础的嵌入式系统，AMD预期于2009年将有更多AMD的客户所提供的嵌入式系统进入市场。