莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）推出USB3-GigE VIP IO板，大幅扩展其视讯介面平台（VIP）的设计介面选项。VIP以莱迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件为基础，允许嵌入式设计工程师灵活的更换输入板与输出板，进而简化许多视讯介面互连。

全新 DisplayPort、eDP、GigE/USB 3.0、HDMI 介面板、IP使屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件更加完整。

全新USB3-GigE VIP IO板搭载ECP5 VIP处理器板、CrossLink VIP输入桥接板、HDMI VIP输入板与HDMI VIP输出板、以及 DisplayPort VIP输出板和输入板，大幅扩展现有VIP产品系列。

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模组化VIP允许设计工程师能够透过使用和搭配各种不同的输入板和输出板，快速构建嵌入式视觉原型系统，并藉由一致的连接器移除繁琐的人工布线，加速产品上市时间。

该平台基於嵌入式视觉开发套件，结合CrossLink行动桥接元件FPGA、优化的ECP5 图像讯号处理元件FPGA、以及高频宽与解析度HDMI ASSP的优势，将其融入单一且使用就绪的设计平台。莱迪思全新USB3-GigE VIP IO板可实现千兆位元速率的乙太网路连接与USB 3.0连接，扩展VIP介面选项，简化嵌入式视觉系统的原型开发。

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莱迪思资深市场行销经理 Dirk Seidel 表示：「随着越来越多的应用具有整合视觉技术的需求，莱迪思将透过提供先进的互连、经验证的硬体与软体构建模块加以解决设计工程师面临的问题。USB3-GigE VIP IO板扩展视讯介面平台允许设计工程师透过一致的连接器轻易实现网路互连，加速其嵌入式视觉原型设计。」

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除了各类开发板选项，莱迪思VIP更提供VIP 生态系统合作厂商的 IP。IP选项涵盖商用级图像讯号处理与网路通讯协定、Helion Vision的GigE Vision、以及各类不同感测器输入板与Bitec的DisplayPort IP（包括 eDP支援）。