宇瞻科技(Apacer)最新强固型记忆体模组XR-DIMM，展现业界最高可靠度及弹性空间配置优势，继打入车载系统後，持续拓展至军工规电脑等国防应用领域，成功跨越强固型应用高技术门槛。

宇瞻强固型记忆体解决方案，支援多重防护技术与加值应用，可谓为记忆体界的无敌铁金刚。

宇瞻创新强固型记忆体解决方案，从环境复杂的车用市场切入，加速布局交通运输、国防航太、智慧物流等要求高抗冲击、抗震能力的工业应用高阶利基市场，突破既有记忆体模组的应用瓶颈，为军工规、车用记忆体模组抗震动与冲击的可靠度、耐用度标准树立新的里程碑。

要打造更先进、高可靠度的强固型解决方案，传统记忆体(DIMM)金手指与记忆体??槽的连接方式已无法满足於高震动、冲击环境需求。宇瞻强固型记忆体XR-DIMM透过创新的板对板连接器(board-to-board connector)设计紧密且稳固接合主机板，搭配高度坚固的300针连接器(300-pin connector)和固定孔(mounting holes)，有效避免记忆体模组因震动或强烈冲击所导致的位移或脱落问题，大幅强化记忆体讯号传输的可靠度，为艰困的应用环境提供最强力的後盾。

从2018年CES揭幕以来，自动驾驶、智慧车与车联网话题持续延烧，车用电子屡被寄??成为全球半导体产业成长的动力引擎；而国防航太领域则常被认为是创新科技的早期采用市场。宇瞻科技垂直市场应用事业处处长黄美惠指出，从自驾车、智慧车联网到国防航太、智慧物流的无人载具应用，市场上对强固型记忆体需求持续增温。针对震动与冲击环境，过往多透过内建记忆体(onboard memory)方式解决记忆体的可靠度问题，然而传统的内建记忆体设计却面临记忆体无法升级，容量及效能受限、维修不便且成本高昂、无法堆叠设计，占据较多主机板空间等缺点。宇瞻XR-DIMM的创新连接设计，成功解决长久以来记忆体模组於特殊应用情境所面临的问题，也为工业电脑主机板设计开展新方向。

除了有效提升产品抗震与抗冲击可靠度，宇瞻XR-DIMM支援多重防护技术与加值应用，为高阶工业应用市场提供最完整的强固型记忆体解决方案。针对应用条件严苛的车用电子、国防航太领域，XR-DIMM密闭式板对板连接器设计，避免了传统记忆体金手指暴露於外在污染环境可能导致的氧化问题，还可结合底部填充(Underfill)技术增强抗震和抗热冲击性能。同时，宇瞻XR-DIMM也支援原厂工规宽温等级颗粒，并内建温度感测器(thermal sensor)监控记忆体温度，有效防止记忆体模组过热问题。另一方面，透过敷形涂料(Conformal Coating)与抗硫化(Anti-Sulfuration)技术，更确保产品於潮湿、充满灰尘与腐蚀性气体的应用环境下仍可稳定运行，为工业级记忆体提供全新选择。

Apacer宇瞻科技XR-DIMM的连接器设计，符合MIL-STD-810及ANSI/VITA 47-2005震动与冲击标准，提供DDR4 2133/2400规格并支援ECC功能，共有8GB与16GB两种容量选择。透过创新抗震设计与多重防护技术，宇瞻XR-DIMM为全球唯一具有抗震动、耐高低温、防潮湿与灰尘与抗硫化腐蚀的记忆体产品，可谓为记忆体界的无敌铁金刚，为未来智慧应用发展开创了无限可能。