爱特梅尔公司（Atmel Corporation）近日宣布，在SAE Convergence 2010展览会上推出适用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装（Si）解决方案。爱特梅尔是致力于服务汽车业界的供货商，而新推出的ATA6614解决方案扩展了现有Atmel LIN SiP产品系列，它具有最高的整合度，在单一封装中结合了包括有LIN收发器和5V电压调节器的Atmel LIN系统基础芯片（System Basis Chip, SBC）ATA6630，以及带有32k闪存的Atmel ATmega328P微控制器。这种高整合度解决方案让客户只需采用一个IC，就可建构完整的LIN节点。

Atmel汽车LIN联网应用的高整合度SiP组件

全新LIN SiP以爱特梅尔第三代LIN知识产权为基础，其电磁兼容性（EMC）和静电放电（ESD）性能获大幅提升，能够满足汽车制造商的最新要求。该产品专为低成本LIN伺服应用而优化，能够降低多达25%的系统成本。

LIN SiP与爱特梅尔灵活的QTouch触控软件库解决方案完全兼容，使用相同的组件便能够提供按键（button）、滑动式控制钮（slider）和转盘（wheel）触摸应用，在LIN网络上以现有LIN协议堆栈与这些触控操作进行通讯。