半导体制造商ROHM株式会社 (总公司：日本京都市) 研发出最适用于智能型手机或穿戴式机器等检出小型机器用的低电阻芯片「UCR006」。

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UCR006作为尺寸0603(0.6mmX0.3mm)的厚膜类芯片电阻来说，实现了业界顶级的100mΩ低电阻，协助机器节能。另外，以低电阻尺寸0603来说，是业界首创达成-55～155℃的使用温度范围，可对应广泛的应用。另外，额定功率也保证为0.1W，是同尺寸通用品的2倍。同时拥有低电阻化和高功率化，也能轻易取代1005(1.0mmX0.5mm)尺寸，对机器的小型化有其贡献。

另外，本产品样本已于2013年12月出货 (20日圆/个：不含税)，并开始从2014年2月从月产2000万个的方式进行量产。工厂为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co.,Ltd. (泰国)。

智能型手机等电子机器在运作时，为了要检测电流或控制电压，常使用超过100个电阻。检测电流时，为了减少功耗，必须使用低阻值的电阻，随着机器的多功能化，对于额定功率的要求也随之提升。

针对这些需求，ROHM研发了检测电流用的低电阻芯片「UCR系列」，近年的智能型手机或穿戴式装置中，增加许多需要小型且低功耗零件的机器，检测电流电阻小型化的同时，亦产生了低电阻如何维持与额定功率，以及电阻值标准公差等各种问。

本产品采用新的材料与构造，在厚膜型电阻的尺寸0603中，实现了业界顶级的低电阻100mΩ。

另外，采用新材料和构造亦提升了散热性，并保证小型化与权衡的额定功率为0.1W，是同尺寸通用品的两倍。使用温度范围也在低电阻领域的尺寸0603中，达成了业界首创的－55～155℃，不只可用于可携式机器，也可对应比以前还广泛的应用上。

另外，在低电阻化的时候，作为课题的电阻值标准公差中，以独家修整技术，达成±1％(F级)。藉由既有系列特色的背面安装构造，承继了电阻温度系数0～300ppm/℃，减低锡膏安装时的电阻值不一致问题，减少电阻值的变动。藉此，适合高精度的电流检测的电路中。

1.尺寸0603的厚膜型电阻中达100mΩ协助机器节能

采用新的材料与构造，在厚膜型电阻的尺寸0603中，实现了业界顶级的低电阻100mΩ。最适合需要低功耗零件的机器。

2.温度范围－55～155℃，应用更广

由于实现了工作温度范围的－55～155℃，不只用于智能型手机及穿戴式装置之可携式机器，在高温环境的应用也能使用，使用范围更广。

3. 额定功率保证为0.1W，为同尺寸通用品2倍，为小型化贡献

采用新材料和提高构造时散热性提高，并保证小型化与替换用额定功率为0.1W，是同尺寸通用品的两倍。并且可轻易取代1005(1.0mm×0.5mm)尺寸，安装面积可减少64%。

4. 可实现高精度电流检出的3种性能

?实现电阻值公差1%(F级)

藉由使用独家的修整技术，克服低电阻化电阻值公差问题，实现了1%(F级)。

?电阻温度系数 达成0～300ppm/℃

藉由里面安装构造，达成电阻温度系数0～300ppm/℃。

?消除锡膏安装时的电阻值不一致问题

因采用里面安装构造，不须担心发生安装小型、低电阻的锡膏时，意外产生的电阻值不一致。

藉由这3种性能，可减低电阻值的偏差，检出高精度的电流。