ASIC设计服务暨IP研发销售厂商－智原科技，宣布推出REMEDE（发音同于“remedy”）内存测试与修复发展系统。此系统整合了内建自我修复的功能IP、fuse群组以及智原自主研发的内存编译程序等，能够提高整体芯片良率、降低芯片成本、提高客户获利、以及增进制造测试的质量等。智原科技的REMEDE在联电0.13微米制程已经上市；在90奈米制程预估2007年第三季问世；65奈米部分则将在2007年第四季完成。

随着单一芯片功能的日益多元，整体嵌入式内存在芯片中所占的面积比例愈来愈高，导致系统单芯片（SoC）开发业者在功耗管理、效能以及尺寸等，面临更多的挑战，而嵌入式内存的良率更成为牵动整体芯片良率最主要的因素。如果以过去传统的测试方式，也就是仅仅内建功能测试的方法，并不能有效地解决SoC系统芯片在良率上的损耗，尤其会导致居高不下的测试与修复成本，包括时间以及相关技术、设备的投入等。而智原科技所开发出来的REMEDE则是同时具备测试、分析与修复内存功能，进一步提升整体芯片良率的解决方案，让客户产品能够以大幅降低的成本进入量产，进而提升产品竞争力。此外，若与目前现有的其他测试修复方式比较，大多数的测试修复技术都是在同一时间只能处理单一的内存，而智原的REMEDE却能够同时处理多种内存，这样的高弹性更能大幅缩短分析时间和节省芯片面积。

智原科技IP业务曁研发副总王心石表示，「内存的嵌入式测试和修复是有助于优化良率，并使测试成本最小化的关键技术。在IC设计流程中采用智原的REMEDE，将能够大幅提高良率，并确保高质量。而对于IC设计工程师而言，智原的REMEDE也帮助他们在产品进入量产前，预防可能的良率损失，提早修复芯片上损坏的内存，在时效上以及最终设计成效上，更给予更高度的保障。」