意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出在汽车市场具有开创性的SPC57系列微控制器。新产品兼具安全保证和性能价格比，基于成功的32位元架构的SPC5微控制器平台，锁定安全要求严格且成本敏感的汽车系统。汽车系统必须符合最严格的安全要求，包括ISO26262 ASIL-D汽车安全完整性等级标准。

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新款微控制器是为解决入门级汽车安全关键应用挑战而专门设计研发的汽车应用系统单晶片（SoC），目标应用包括安全气囊、汽车和摩托车防锁死煞车系统（Anti-lock Braking Systems， ABS）、协助动力转向系统和混合动力/电动汽车的DC/DC转换器/逆变器。

随着越来越多的人开始接受智慧汽车，汽车制造厂商正在解决确保所有重要功能都有随机故障防护机制的挑战，例如引起记忆体单元位状态变化的宇宙射线（cosmic ray）。意法半导体的SPC57产品是专门为解决这些挑战而设计，为动力转向、煞车等汽车控制功能的开发人员提供提供符合高标准安全性能和低成本的开发方案。

意法半导体汽车和离散元件事业群策略业务开发及微控制器事业单位总监Luca Rodeschini表示：?半导体技术让汽车变得更安全、更节能，因此安全性也是推动汽车半导体技术发展的动力。 SPC57是一个可扩展且符合未来趋势的解决方案，具有最高的性能价格比，完全符合世界上最严格的汽车安全保证标准，为客户提供长产品生命周期和功能齐全的低成本开发生态系统。 ?

SPC57系列采用先进的55奈米汽车技术，时钟速度高达80MHz。同样重要的是，新系列产品配有功能齐全的低成本开发工具，且与当前Power Architecture微控制器现有开发基础设施相容，让开发人员能够快速地开发新一代具高成本效益且符合安全关键规范的汽车系统。开发生态系统包括SPC5Studio免费开发环境、开放式原始码编译器和各种评估板。

首批推出的四款SPC57微控制器是SPC570S50E1（512K快闪记忆体，QFP64封装），SPC570S50E3（512K快闪记忆体，QFP100封装），SPC570S40E1（256K快闪记忆体，QFP64封装），SPC570S40E3（256K快闪记忆体，QFP100封装），其中外露焊垫QFP封装可支援增加用户针脚功能和散热要求高的应用。 QFP64产品及QFP100产品皆已于2016年第一季上市。