科胜讯于日前发表业界第一套12埠T3/E3讯框与细胞处理装置－CX28365，此款CX28365 是第一套整合至内建12埠讯框器的产品，同时含有符合业界标准的ATM (UTOPIA) Level 2系统接口专用的通用型测试与运作接口，不仅能降低60%以上的耗电率，每埠成本降至190mW以下，机板面积更不到其它方案的一半。

台湾科胜讯系统总经理陈光旭表示：「CX28365装置组件的密度比现有其它厂牌的四埠装置高出三倍，同时也比科胜讯系统第二代CX28348/RS8228双芯片光学式T3/E3讯框器/光学ATM物理层产品的密度高三倍。因此，科胜讯系统现已成为提供包括讯框器及线路接口组件(LIUs)的完整高密度T3/E3解决方案之唯一厂商。」

科胜讯系统CX28365 讯框器目前已将目标锁定在快速成长的T3/E3全球通讯市场，同时根据IDC的调查报告指出，1998至1999年间T3/E3 ASSP(Application Specific Semiconductor Product) 的市场规模已成长105.8%。此新型的讯框器中进一步扩充其应用于典型T3/E3线路适配卡所需的线路整合功能之相关半导体产品(ASSP)阵容。

CX28365讯框器可采用像是多重协议卷标交换技术(MPLS)等各种封包通讯协议，并支持多重服务ATM交换器、数字跨接系统、光纤传输设备、存取集线器、以及ATM核心与边缘路由器。在这些应用系统中，CX28365装置可以最低的成本，为T3与E3用户网络接口(UNI)与网络至网络接口(NNI)等ATM接口方案提供可用性最高的整合密度。在具备支持设定与控制功能上，第四版的科胜讯系统 CX28333三倍型LIU与微处理器，在标准UTOPIA Level 2系统接口与实体线路联机之间建立一套完整的解决方案。

CX28365 装置可支持DS3-M13、DS3-C-同位、E3-G.751 、以及E3-G.832等各种讯框格式，并内建有ATM 物理层处理功能，可配合ATM论坛细胞传输汇流子层规格(af-phy-0043.000)、DS3物理层接口规格(af-phy-0054.000) 、以及E3 Public UNI (af-phy-0034.000)等标准。

此外，T3/E3讯框器支持旁路式设定(bypass)，可作为独立型的细胞处理或传输汇流装置，配合外部的线路讯框器与传输器可支持64 Kbps 至50 Mbps的传输速度。ATM细胞接口更可依据表头错误控制(HEC)字段调整T3或E3承载细胞状态，并根据可编辑表头登录组态的设定，自动传递或退回闲置细胞或选取的细胞 。