ST日前发布一款输出功率达200W的单芯片音频功率放大器STA5150。这颗放大器整合了来自Indigo Manufacturing公司的专利BASH高效能技术，以及ST专利的双极CMOS-DMOS(BCD)制程技术。结合class AB与class D的优势，BASH技术采用了操作于class AB模式的DMOS功率晶体管，可减小EMI干扰以及class D开关放大器的失真。为尽可能发挥效能，藉由连续调整电源供应器电压，并依照被放大的音频讯号振幅，输出晶体管将实现固定压降，完全不受输出振幅的限制。采用BASH技术，STA5150可达到200W输出功率、4奥姆负载，以及失真小于10%的效能，其效能是传统Class AB组件的三倍。

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ST音频部门总经理Riccardo Ferrari表示，「由于整合了Indigo公司专利的高效能放大技术，以及ST领先业界的BCD制程技术，ST再次为整合式音频放大设立了全新的效能标准，ST自1969年开始研发音频功率放大器芯片，而这颗新组件再次证实了ST在技术上的领先地位。」

ST表示，每颗STA5150芯片都内含一个200W的音频功率放大器信道。主要应用领域是多信道多媒体音频系统，如通常用于视听（A/V）接收的5.1信道环绕音效。除了STA5150外，ST目前也有一系列搭载BASH技术的音频功率放大器产品，包含2x100的STA575、2x70W的STA550，以及完全可配置，从4x50W到2x50W＋1x100W的四声道放大器STA530。这些功率放大器可用来连接数字处理器STABP01，藉由使用一个来自功率放大器级的参考反馈讯号，该处理器能控制脉冲（递减）转换，并实现BASH供给电压变动技术。

Indigo Manufacturing公司副总裁Joe Riggi表示，「我们非常高兴ST最新的STA5150与其他整合式功率放大器能采用Indigo的高效能技术，ST与Indigo的合作，能在更低成本条件下实现更高功率的多信道音频效能，为系统设计人员带来更多利益。」

STA5150功率放大器采用ST专利的Flexiwatt塑料封装，可提供优良的热效能，更容易组装且强韧性更高。该组件还具有广泛的保护功能，如防过载与防止供给电压异常状况等。藉由使用BASH技术的特殊外部电路拓朴，该组件未来还可望增加更多功能，包括降低电源供应器电压、侦测功率级与外部脉冲转换，从而改善整体系统的保护方案。